| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-66
of
66
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| MAX293 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX293MJA
|
|
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陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX293C/D
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DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX293CPA
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX293CPA+
|
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|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX293EPA+
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX293EPA
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX293CWE+
|
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SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX293CWE+T
|
|
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SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX293CWE-T
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SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX293CWE
|
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|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX293EWE
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SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX293EWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX293EWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX293EWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX293CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX293CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX293CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX293CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX293ESA-T
|
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX293ESA+T
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX293ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX293ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX294 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX294MJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX294C/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX294CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX294CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX294EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX294EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX294CWE
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX294CWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX294CWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX294CWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX294EWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX294EWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX294EWE
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX294EWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX294CSA-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX294CSA+T
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|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX294CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX294CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX294ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX294ESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX294ESA+T
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX294ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX297 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX297MJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297C/D
|
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|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
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MAX297CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX297CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX297CWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297CWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX297CWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX297CWE
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297EWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297EWE
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297EWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX297EWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX297CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX297CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX297ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX297ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX297ESA+T
|
|
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|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
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