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MAX6315
漏极开路输出、SOT封装的微处理器复位电路

开漏输出SOT复位IC,可定制复位门限和超时周期


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温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX6315US45D4  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US34D2-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US34D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US34D4-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US35D1-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US35D2-T  
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封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US34D1-T  
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材料分析
MAX6315US33D4-T  
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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材料分析
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材料分析
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
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材料分析
MAX6315US46D3+T  
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材料分析
MAX6315US49D4-T  
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材料分析
MAX6315US49D3-T  
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材料分析
MAX6315US49D2-T  
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材料分析
MAX6315US49D1-T  
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材料分析
MAX6315US48D4-T  
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材料分析
MAX6315US48D3-T  
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材料分析
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材料分析
MAX6315US48D1-T  
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US47D4-T  
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材料分析
MAX6315US47D3-T  
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材料分析
MAX6315US47D2-T  
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US47D1-T  
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材料分析
MAX6315US50D1-T  
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US50D2-T  
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封装图: 21-0052 (PDF)
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US45D1+T  
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材料分析
MAX6315US29D3+T  
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US50D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US46D4-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US46D3-T  
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材料分析
MAX6315US46D2-T  
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材料分析
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使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US42D2-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US42D1-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US41D4-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US41D3-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US41D2-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US41D1-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US40D4-T  
SOT-143;4引脚;
封装图: 21-0052 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US40D3-T  
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US40D2-T  
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX6315US40D1-T  
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-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析

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器件: 301-400 of 416

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    参考文献: 19-2000; Rev. 3; 2006-06-12
    本页最后一次更新: 2007-07-18



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