MAX541, MAX542 +5V、串行输入、电压输出16位DAC

概述

The MAX541/MAX542 are serial-input, voltage-output, 16-bit digital-to-analog converters (DACs) that operate from a single +5V supply. They provide 16-bit performance (±1LSB INL and DNL) over temperature without any adjustments. The DAC output is unbuffered, resulting in a low supply current of 0.3mA and a low offset error of 1LSB.

The DAC output range is 0V to V_REF. For bipolar operation, matched scaling resistors are provided in the MAX542 for use with an external precision op amp (such as the MAX400), generating a ±V_REF output swing. The MAX542 also includes Kelvin-sense connections for the reference and analog ground pins to reduce layout sensitivity.

A 16-bit serial word is used to load data into the DAC latch. The 10MHz, 3-wire serial interface is compatible with SPI™/QSPI™/MICROWIRE™, and it also interfaces directly with optocouplers for applications requiring isolation. A power-on reset circuit clears the DAC output to 0V (unipolar mode) when power is initially applied.

The MAX541 is available in 8-pin plastic DIP and SO packages. The MAX542 is available in 14-pin plastic DIP and SO packages.

关键特性

应用/使用

Full 16-Bit Performance Without Adjustments
+5V Single-Supply Operation
Low Power: 1.5mW
1µs Settling Time
Unbuffered Voltage Output Directly Drives 60-kilohm Loads
SPI/QSPI/MICROWIRE-Compatible Serial Interface
Power-On Reset Circuit Clears DAC Output to 0V (unipolar mode)
Schmitt Trigger Inputs for Direct Optocoupler Interface

	自动测试设备(ATE)
	数据采集
	高分辨率失调与增益调节
	工业过程控制

Key Specifications: Digital-to-Analog Converters
Part Number	Number of Bits	Number of Channels	Interface Compatibility	Typ. Settling Time (µs)	Output Type	Buffered	Non-volatile (NV)	Min. Single Supply (V)	Max. Single Supply (V)	Operating Temp. Range (°C)
MAX541	16	1	Serial - SPI	1	Voltage	No	No	4.75	5.5	-40 to +85 0 to +70
MAX542										-40 to +85 -55 to +125 0 to +70
See All Digital-to-Analog Converters (248)

可靠性报告


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器件： 1-75 of 75

MAX541

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX541BC/D

DICE SALES；0引脚；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX541ACPA

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541CCPA

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541BCPA+

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541ACPA+

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541BCPA

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541CCPA+

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541AEPA+

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541BEPA+

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541AEPA

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541BEPA

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541CEPA

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541CEPA+

PDIP；8引脚；82mm²
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541ACSA+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541ACSA+T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541BCSA+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541CCSA+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541CCSA+T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541BCSA+T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541BCSA

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541CCSA-T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541ACSA

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541CCSA

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541ACSA-T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541BCSA-T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541CESA+T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541BESA

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541BESA+T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541BESA+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541CESA+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541AESA-T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541AESA

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541BESA-T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541AESA+T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541AESA+

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX541CESA

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX541CESA-T

SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX542CMJD

-55°C至+125°C

参考数据资料

MAX542CEPD+

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX542AEPD+

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX542BEPD+

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX542BC/D

DICE SALES；0引脚；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX542ACPD+

PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542BCPD+

PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542CCPD+

PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542BCPD

PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542ACPD

PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542CCPD

PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542BEPD

PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542CEPD

PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542AEPD

PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542BCSD

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542CCSD+

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542ACSD-T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542ACSD

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542CCSD

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542CCSD-T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542BCSD-T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542BCSD+

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542BCSD+T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542CCSD+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX542ACSD+T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542ACSD+

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542BESD+

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542AESD

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542AESD-T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542CESD+T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542CESD+

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542CESD

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542CESD-T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542AESD+T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542BESD

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542BESD-T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX542AESD+

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX542BESD+T

SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析