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MAX4514, MAX4515
低电压、低导通电阻、SPST、CMOS模拟开关


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注:

  1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-42 of 42

MAX4514 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4514MJA  



-55°C至+125°C 参考数据资料
MAX4514C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX4514CPA  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4514EPA  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4514ESA+T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4514ESA+  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4514CSA+  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4514CSA+T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4514CSA  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4514CSA-T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4514ESA-T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4514ESA  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4514EUK-TG05  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4514CUK  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4514EUK+  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4514EUK  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4514CUK+  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4514CUK+T  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4514EUK+T  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4514EUK-T  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4514CUK-T  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4515 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX4515MJA  



-55°C至+125°C 参考数据资料
MAX4515C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX4515EPA+  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4515CPA  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4515EPA  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4515CSA+  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4515CSA+T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4515ESA+T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4515ESA+  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4515CSA  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4515CSA-T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4515ESA-T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4515ESA  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4515EUK+  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4515EUK  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4515CUK+  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4515CUK  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4515EUK+T  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4515CUK+T  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX4515CUK-T  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX4515EUK-T  
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057F (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析

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    参考文献: 19-1069; Rev. 1; 2005-06-17
    本页最后一次更新: 2007-05-31



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