| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-61
of
61
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| MAX6301 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6301EPA+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6301CPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6301CPA+
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6301EPA
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6301CSA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6301CSA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6301CSA-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6301CSA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6301ESA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6301ESA+T
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|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6301ESA+
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6301ESA-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6301CUA
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6301CUA-T
|
|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6301CUA+T
|
|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6301CUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX6302 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6302EPA+
|
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|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6302CPA+
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6302CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6302EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6302CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6302CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6302CSA-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX6302CSA
|
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|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6302ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6302ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6302CUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6302CUA+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX6302CUA-T
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6302CUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX6303 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6303CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6303CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6303EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6303CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6303CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6303CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6303CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6303ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6303ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6303ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6303ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6303CUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6303CUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6303CUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6303CUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX6304 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6304EPA+
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6304CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6304CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6304EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6304ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6304ESA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX6304CSA
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6304CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6304CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6304CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6304ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6304ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6304CUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX6304CUA+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX6304CUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX6304CUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
