| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-31
of
31
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| MX584 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MX584KN+
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX584JCSA+
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX584JN+
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX584KCSA+
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX584JESA+
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX584KESA+
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX584TQ/883B
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陶瓷DIP;8引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584TQ
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陶瓷DIP;8引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584SQ/883B
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陶瓷DIP;8引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584SQ
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陶瓷DIP;8引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584KH
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Gold Can -TO;8引脚;
封装图: 21-0022 (PDF)
使用封装码/变更:G99-8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584JH
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Gold Can -TO;8引脚;
封装图: 21-0022 (PDF)
使用封装码/变更:G99-8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584SH
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Gold Can -TO;8引脚;
封装图: 21-0022 (PDF)
使用封装码/变更:G99-8*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584SH/883B
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Gold Can -TO;8引脚;
封装图: 21-0022 (PDF)
使用封装码/变更:G99-8*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584SH/HR
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Gold Can -TO;8引脚;
封装图: 21-0022 (PDF)
使用封装码/变更:G99-8*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584TH/883B
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Gold Can -TO;8引脚;
封装图: 21-0022 (PDF)
使用封装码/变更:G99-8*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584TH
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Gold Can -TO;8引脚;
封装图: 21-0022 (PDF)
使用封装码/变更:G99-8*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584JN
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584KN
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584JCSA-T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584JCSA+T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX584KCSA+T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MX584KCSA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584KCSA-T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584JCSA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584JESA+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX584JESA-T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584JESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MX584KESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX584KESA-T
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|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX584KESA+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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