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概述

Maxim's MX581 is a three-terminal, temperaturecompensated, bandgap voltage reference which provides a precision 10V output from an unregulated input of 12.5V to 30V. Laser trimming is used to minimize initial error and temperature drift, to as low as 10mV and 15ppm/°C with the MX581. No external components are needed to achieve full accuracy over the operating temperature range. Total supply current to the device, including the internal output buffer amplifier is typically 750µA. The MX581 is designed for use with 8- to 14-bit ADCs and DACs as well as data acquisition systems. The reference is available in a 3-pin T0-39 metal can and an 8-pin SO surface-mount package.

关键特性		应用/使用
±10mV Tolerance (MX581K) Low Tempco—15ppm/°C max (MAX581K) No External Components or Trims Short-Circuit Proof Output Sources and Sinks Current 10mA Output Current Low-Supply Current—1.0mA (max) Three-Terminal Package		A/D转换器基准 CMOS DAC基准 测量仪表 精密分析仪 门限检测器

图表

典型工作电路 引脚配置

应用笔记

App Note 754: Selecting the Right Series Voltage Reference for Absolute-Accuracy Voltage-Output DAC Designs - MX581 (English only)

评估板

无

设计指南

数/模转换器 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MX581 申请可靠性报告： MX581 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-14 of 14
MX581	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MX581JCSA+		N/A	Land Pattern: Not Available	0°C至+70°C	参考数据资料
MX581JH		N/A	GOLD CAN；3引脚；0mm² 封装图： 21-0021 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：G39-3*	0°C至+70°C	参考数据资料
MX581KH		N/A	GOLD CAN；3引脚；0mm² 封装图： 21-0021 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：G39-3*	0°C至+70°C	参考数据资料
MX581SH		N/A	GOLD CAN；3引脚；0mm² 封装图： 21-0021 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：G39-3*	-55°C至+125°C	参考数据资料
MX581SH/883B		N/A	GOLD CAN；3引脚；0mm² 封装图： 21-0021 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：G39-3*	-55°C至+125°C	参考数据资料
MX581TH		N/A	GOLD CAN；3引脚；0mm² 封装图： 21-0021 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：G39-3*	-55°C至+125°C	参考数据资料
MX581TH/883B		N/A	GOLD CAN；3引脚；0mm² 封装图： 21-0021 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：G39-3*	-55°C至+125°C	参考数据资料
MX581JCSA		N/A	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX581JCSA-T		N/A	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX581KCSA		N/A	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX581KCSA-T		N/A	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX581JCSA+T		N/A	Land Pattern: Not Available	0°C至+70°C	参考数据资料
MX581KCSA+		N/A	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX581KCSA+T		N/A	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) Land Pattern: 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

Low-drift bandgap reference

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