| 定购信息 |
|
注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件：
1-55
of
55
|
| MAX873 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX873AMJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX873BMJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX873BCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX873BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX873BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX873BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX873AESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX873AESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX873AESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX873BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX873BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX873BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX873BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX873AESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX875 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX875ACSA+
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX875BCPA+
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX875BCSA+
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX875ACPA+
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX875BMJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875AMJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875BCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875AEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875AEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX875BEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX875BEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875ACSA+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX875BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875BCSA+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX875AESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX875AESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX875BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875AESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875AESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX875BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX875BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX876 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX876BMJA
|
|
|
|
|
参考数据资料
|
MAX876ACPA+
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX876BCSA+
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX876BCPA+
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX876AMJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX876ACPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX876BCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX876BEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX876BEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX876BCSA+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX876BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX876AESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX876AESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX876AESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX876AESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX876BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX876BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX876BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
