MAX873, MAX875, MAX876 低功耗、低漂移、+2.5V/+5V/+10V精密电压基准

概述

The MAX873/MAX875/MAX876 precision 2.5V, 5V, and 10V references offer excellent accuracy and very low power consumption. Extremely low temperature drift combined with excellent line and load regulation permit stable operation over a wide range of electrical and environmental conditions. Operation for the MAX873 is guaranteed with a +4.5V supply, making the part ideal in systems running from a +5V ±10% supply. Low 10Hz to 1kHz noise—typically 3.8µV_RMS, 9µV_RMS, and 18µV_RMS, respectively, for the MAX873, MAX875, MAX876—make the parts suitable for 12-bit data-acquisition systems.

A TRIM pin facilitates adjustment of the reference voltage over a ±6% range, using only a 100kΩ potentiometer. A voltage output proportional to temperature provides a source for temperature compensation circuits, temperature warning circuits, and other applications.

关键特性

应用/使用

MAX873/MAX875/MAX876
- +2.5V/+5V/+10V Outputs
- ±1.5mV/±2.0mV/±3.0mV (max) Initial Accuracy
7ppm/°C (max) Temperature Coefficient
450µA (max) Quiescent Current
Low Noise: 3.8µV_P-P (typ at 2.5V)
Sources 10mA, Sinks 2mA
15ppm/mA Load Regulation (max)
4ppm/V Line Regulation (max)
Wide Supply Voltage Range, +4.5V to +18V (MAX873)
TEMP Output Proportional to Temperature

	12位ADC与DAC
	数字万用表
	低功耗测试设备
	便携式数据采集系统

Key Specifications: Voltage References

Part Number

Output Voltage (V)

Tempco (max) (ppm/°C)

Initial Accuracy (% max @ +25°C)

Supply Current - Series Only (max) (µA)

Supply Voltage - Series Only (min) (V)

Supply Voltage - Series Only (max) (V)

Noise 0.1Hz to 10Hz (µVp-p typ)

Features

Package

Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)

Operating Temp. Range (°C)

Price^**

MAX873A

2.5

0.06

280

4.5

•

Series

CDIP(N)/8
SOIC(N)/8

-40 to +85

$2.93 @ 1k

MAX873B

2.5

0.1

4.5

CDIP(N)/8
SOIC(N)/8

$1.67 @ 1k

MAX875A

5.0

0.04

CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8

$7.08 @ 1k

MAX875B

5.0

0.06

CDIP(N)/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8

$3.90 @ 1k

See All Voltage References (162)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

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定购信息

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-55 of 55

MAX873

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	封装图编码/变更 *

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MAX873AMJA

N/A

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873BMJA

N/A

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

参考数据资料
材料分析

MAX873BCSA

N/A

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873BCSA-T

N/A

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873BCSA+

N/A

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873BCSA+T

N/A

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873AESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873AESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873BESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873BESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873AESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873AESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873BESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873BESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX875

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0°C至+70°C

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0°C至+70°C

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MAX875BCSA+

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0°C至+70°C

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MAX875AMJA

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CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BMJA

N/A

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BCPA

N/A

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875AEPA

N/A

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BEPA

N/A

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875AEPA+

N/A

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

参考数据资料
材料分析

MAX875BEPA+

N/A

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX875BCSA

N/A

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BCSA-T

N/A

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875ACSA+T

N/A

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX875BCSA+T

N/A

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX875AESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875AESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875AESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX875AESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX875BESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX875BESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX876

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX876BMJA

N/A

Land Pattern: Not Available

参考数据资料

MAX876ACPA+

N/A

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX876BCPA+

N/A

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX876BCSA+

N/A

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX876AMJA

N/A

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876ACPA

N/A

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BCPA

N/A

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BEPA

N/A

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BEPA+

N/A

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

参考数据资料
材料分析

MAX876BCSA+T

N/A

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX876AESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876AESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876AESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX876AESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX876BESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX876BESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

注释、注解

Low power/drift, REF43 upgrade (MAX873)
Low power/drift, REF02 upgrade (MAX875)
Low power/drift, REF01 upgrade (MAX876)