MAX873, MAX875, MAX876 低功耗、低漂移、+2.5V/+5V/+10V精密电压基准

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MAX873, MAX875, MAX876 低功耗、低漂移、+2.5V/+5V/+10V精密电压基准

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MAX876ACSA	MAX876AESA	This product is no longer available.
MAX873BCSA+	n/a
MAX873AMJA	n/a
MAX873BC/D	n/a
MAX873BMJA	n/a
MAX873BCSA	MAX873BESA
MAX875ACPA+	n/a
MAX875ACSA+	n/a
MAX875AEPA+	n/a
MAX875BCPA+	n/a
MAX875BCSA+	n/a
MAX875BEPA+	n/a
MAX875AMJA	n/a
MAX875BC/D	n/a
MAX875BMJA	n/a
MAX875AEPA	MAX875AESA
MAX875BCPA	MAX875BESA
MAX875BEPA	MAX875BESA
MAX875BCSA	MAX875BESA
MAX876ACPA+	n/a
MAX876BCPA+	n/a
MAX876BCSA+	n/a
MAX876BEPA+	n/a
MAX876AMJA	n/a
MAX876BC/D	n/a
MAX876BMJA	n/a
MAX876ACPA	MAX876AESA
MAX876BCPA	MAX876BESA
MAX876BEPA	MAX876BESA

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数据资料

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概述

The MAX873/MAX875/MAX876 precision 2.5V, 5V, and 10V references offer excellent accuracy and very low power consumption. Extremely low temperature drift combined with excellent line and load regulation permit stable operation over a wide range of electrical and environmental conditions. Operation for the MAX873 is guaranteed with a +4.5V supply, making the part ideal in systems running from a +5V ±10% supply. Low 10Hz to 1kHz noise—typically 3.8µV_RMS, 9µV_RMS, and 18µV_RMS, respectively, for the MAX873, MAX875, MAX876—make the parts suitable for 12-bit data-acquisition systems.

A TRIM pin facilitates adjustment of the reference voltage over a ±6% range, using only a 100kΩ potentiometer. A voltage output proportional to temperature provides a source for temperature compensation circuits, temperature warning circuits, and other applications.

关键特性 应用/使用

MAX873/MAX875/MAX876

+2.5V/+5V/+10V Outputs
±1.5mV/±2.0mV/±3.0mV (max) Initial Accuracy

7ppm/°C (max) Temperature Coefficient
450µA (max) Quiescent Current
Low Noise: 3.8µV_P-P (typ at 2.5V)
Sources 10mA, Sinks 2mA
15ppm/mA Load Regulation (max)
4ppm/V Line Regulation (max)
Wide Supply Voltage Range, +4.5V to +18V (MAX873)
TEMP Output Proportional to Temperature

12位ADC与DAC
数字万用表
低功耗测试设备
便携式数据采集系统

应用笔记

应用笔记430：利用电压基准补偿热电偶冷端 - MAX873
App Note 754: Selecting the Right Series Voltage Reference for Absolute-Accuracy Voltage-Output DAC Designs - MAX873, MAX875, MAX876 (English only)
应用笔记2879：选择最佳的电压基准源 - MAX873, MAX875

评估板

无

设计指南

电源 (PDF)
温度传感器 (PDF)
无线 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据：

可靠性报告： MAX875xxxA.pdf MAX876xxA.pdf (English only)

申请可靠性报告： (English only)

软件/模型

无

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-55 of 55

MAX873 免费样品采购

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

MAX873AMJA
陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873BMJA

陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C 参考数据资料
材料分析

MAX873BCSA+T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873BCSA
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873BCSA-T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873BCSA+
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873AESA
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873AESA+T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873AESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873BESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873BESA+T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX873BESA-T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873BESA
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX873AESA-T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875 免费样品采购

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

MAX875ACSA+

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX875BCPA+

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX875BCSA+

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX875ACPA+

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX875BMJA
陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875AMJA
陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BCPA
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875AEPA
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875AEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析

MAX875BEPA+
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX875BEPA
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875ACSA+T

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX875BCSA
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BCSA-T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BCSA+T

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX875AESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX875AESA+T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX875BESA
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875AESA-T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BESA-T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875AESA
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX875BESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX875BESA+T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX876 免费样品采购

封装： 类型引脚占位面积

封装图编码/变更 *

温度 RoHS/无铅？
材料分析

MAX876BMJA

参考数据资料

MAX876ACPA+

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX876BCSA+

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX876BCPA+

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX876AMJA
陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876ACPA
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BCPA
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BEPA
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析

MAX876BCSA+T

0°C至+70°C 参考数据资料

MAX876BESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX876AESA+T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX876AESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX876AESA-T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876AESA
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BESA
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BESA-T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

MAX876BESA+T
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

注释、注解

Low power/drift, REF43 upgrade (MAX873)
Low power/drift, REF02 upgrade (MAX875)
Low power/drift, REF01 upgrade (MAX876)

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参考文献： 19-0038; Rev. 3; 2007-06-26
本页最后一次更新: 2007-06-27

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