| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-39
of
39
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| MAX700 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX700C/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX700CPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX700CPA+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX700EPA+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX700EPA
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX700CSA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX700CSA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX700CSA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX700CSA-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX700ESA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX700ESA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX700ESA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX700ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX701 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX701C/D
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|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX701CPA+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX701CPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX701EPA
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX701EPA+
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX701CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX701CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX701CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX701CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX701ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX701ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX701ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX701ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX702 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX702C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX702EPA+
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|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX702CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX702CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX702EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX702CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX702CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX702CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX702CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX702ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX702ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX702ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX702ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
