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MAX626, MAX627, MAX628, TSC426, TSC427, TSC428
双路、功率MOSFET驱动器


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Key Specifications:   Low-Side MOSFET Drivers
Part Number Description Peak IOUT (A) ROUT (typ) (Ω) ROUT (max) (Ω) Max. Rise/Fall Time Over Temp. (ns) Max. Rise/Fall Time @+25°C (ns) HR or 883 Supply Voltage (min) (V) Supply Voltage (max) (V) Package Operating Temp. Range (°C) Price**
MAX626  Dual Inverting 2 4 15 40/40 (CL=1000pF) 30/30 (CL=1000pF) CF 4.5 18 Ceramic DIP/8
PDIP/8
SOIC/8 		-40 to +85
-55 to +125
0 to +70 		$1.57 @ 1k
MAX627  Dual Noninverting 2 4 40/40 (CL=1000pF) Ceramic DIP/8
PDIP/8
SOIC/8 		$1.57 @ 1k
MAX628  Dual Mixed 2 4 40/40 (CL=1000pF) Ceramic DIP/8
PDIP/8
SOIC/8 		$1.57 @ 1k
TSC426  Dual Inverting 1.5 10 60/40 (CL=1000pF) Ceramic DIP/8
LCC/20
PDIP/8
SOIC/8 		$1.21 @ 1k
TSC427  Dual Noninverting 1.5 10 60/40 (CL=1000pF) Ceramic DIP/8
PDIP/8
SOIC/8 		$1.21 @ 1k
TSC428  Dual Mixed 1.5 10 60/40 (CL=1000pF) Ceramic DIP/8
PDIP/8
SOIC/8 		$1.21 @ 1k
See All Low-Side MOSFET Drivers (26)
Notes:
**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

应用笔记
  		• App Note 5: Inductorless Switching Regulator Boosts Input Voltage - MAX627 (English only)
  		• App Note 543: Switch-Mode Supply Charges Battery While Serving Load - MAX627 (English only)
  		• App Note 1932: Simple Circuit Generates Multiple Isolated Supply Voltages - MAX628 (English only)

    评估板
    无

    设计指南
  		• 电源 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 可靠性报告： MAX627CxA.pdf (English only)
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-84 of 84

    MAX626 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX626EJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626MJA/HR  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626MJA/883B  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626MJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX626CPA+  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626CPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626EPA+  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626EPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626CSA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626CSA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626CSA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626CSA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626ESA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626ESA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX626ESA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX626ESA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX627EJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627MJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627MJA/883B  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX627CPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627CPA+  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627EPA+  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627EPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627CSA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627CSA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627CSA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627CSA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627ESA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627ESA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX627ESA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX627ESA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX628MJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628MJA/883B  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX628CPA+  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX628CPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628EPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628CSA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX628CSA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628CSA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628CSA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX628ESA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX628ESA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX628ESA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX628ESA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    TSC426EJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426MJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426MJA/883B  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    TSC426MNP/883B  
    		LCC；20引脚；
    封装图： 21-0658 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426CPA+  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC426CPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426EPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426CBA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426CBA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426EBA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC426EBA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    TSC427EJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427MJA/883B  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427MJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    TSC427CPA+  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC427CPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427EPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427CBA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC427CBA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC427CBA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427CBA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427EBA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC427EBA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    TSC428EJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428MJA/883B  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428MJA  
    		陶瓷DIP；8引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J8-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    TSC428CPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428EPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428CBA+T  



    		0°C至+70°C 参考数据资料
    TSC428CBA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428CBA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    TSC428CBA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428EBA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    TSC428EBA-T  



    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
  		• Dual inverting (MAX626/TSC426)
  		• Dual noninverting (MAX627/TSC427)
  		• Dual mixed (MAX628/TSC428)

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    参考文献： 19-0863; Rev. 1; 1996-08-01
    本页最后一次更新: 2001-07-19




             


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