| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-88
of
88
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| MAX291 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX291MJA
|
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CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX291C/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX291CPA+
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX291CPA
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX291EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX291EPA
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX291CWE-T
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX291CWE
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX291CWE+
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX291CWE+T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX291EWE+
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX291EWE+T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX291EWE-T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX291EWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX291CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX291CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX291CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX291CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX291ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX291ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX291ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX291ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX292 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX292MJA
|
|
|
CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX292C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX292CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX292CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX292EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX292EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX292CWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX292CWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX292CWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX292CWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX292EWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX292EWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX292EWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX292EWE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX292CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX292CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX292CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX292CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX292ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX292ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX292ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX292ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX295 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX295MJA
|
|
|
CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX295C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX295CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX295CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX295EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX295EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX295CWE+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX295CWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX295CWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX295CWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX295EWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX295EWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX295EWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX295EWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX295CSA-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX295CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX295CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX295CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX295ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX295ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX295ESA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX295ESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX296 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX296MJA
|
|
|
CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX296C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX296CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX296CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX296EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX296EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX296CWE+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX296CWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX296CWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX296CWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX296EWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX296EWE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX296EWE-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX296EWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX296CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX296CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX296CSA+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX296CSA-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX296ESA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX296ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX296ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX296ESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
