| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX206 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX206CWG-T
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SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EWG+
|
|
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SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206EWG-T
|
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SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EWG
|
|
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SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX206EWG+T
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SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206CAG+
|
|
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SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX206CAG+T
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SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206CAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206CAG
|
|
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SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EAG
|
|
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SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206EAG+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX206EAG-T
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX207 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX207CUG
|
|
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|
参考数据资料
|
MAX207EUG
|
|
|
|
|
参考数据资料
|
MAX207ERG
|
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陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207MRG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207C/D
|
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|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX207CNG+
|
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PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207CNG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ENG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207CWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207CWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207CWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207CWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207EWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207EWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207EWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207CAG
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207CAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207CAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207CAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207EAG
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX208 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX208CUG
|
|
|
|
|
参考数据资料
|
MAX208ERG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208MRG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX208C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX208CNG+
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208CNG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208ENG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208CWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208CWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208CWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208CWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208EWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208EWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208EWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208EWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208CAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208CAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208CAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208CAG
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208EAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208EAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208EAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208EAG
|
|
|
SSOP；24引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX209 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX209ERG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX209MRG
|
|
|
陶瓷DIP；24引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX209C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX209CNG+
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX209ENG+
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX209CNG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX209ENG
|
|
|
PDIP；24引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX209CWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX209CWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX209CWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX209CWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX209EWG+T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX209EWG+
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX209EWG-T
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX209EWG
|
|
|
SOIC；24引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX211 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX211C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX211CWI+T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX211CWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX211CWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX211CWI+
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX211EWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX211EWI+
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX211EWI+T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX211EWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX211CAI-T
|
|
|
SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX211CAI+
|
|
|
SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX211CAI+T
|
|
|
SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX211CAI
|
|
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SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX211EAI+T
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SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX211EAI+
|
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SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX211EAI-T
|
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SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX211EAI
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SSOP；28引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX213 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX213EUI
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX213C/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX213CWI
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX213CWI+
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX213CWI+T
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX213CWI-T
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX213EWI
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX213EWI-T
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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