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MAX200, MAX201, MAX202, MAX203, MAX204, MAX205, MAX206, MAX207, MAX208, MAX209, MAX211, MAX213
+5V、RS-232收发器,0.1µF外部电容


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MAX200 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX200MJP  
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-55°C至+125°C 参考数据资料
材料分析
MAX200C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX200CPP  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX200EPP  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX200CWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX200CWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX200CWP+  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX200CWP+T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX200EWP+  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX200EWP+T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX200EWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX200EWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX201 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX201EJD  
陶瓷DIP;14引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J14-3*
-40°C至+85°C 参考数据资料
材料分析
MAX201C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX201CPD  
PDIP;14引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P14-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX201CPD+  
PDIP;10引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P14+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX201EPD  
PDIP;14引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P14-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX201EPD+  
PDIP;10引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P14+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX201CWE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX201CWE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX201CWE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX201CWE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX201EWE+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX201EWE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX201EWE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX201EWE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX202EUE+  



参考数据资料
MAX202EUE  



参考数据资料
MAX202IESE+  



参考数据资料
MAX202C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX202CPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202CPE+  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202EPE+  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202EPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202ICSE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202CSE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202ICSE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202CWE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202CWE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202ICSE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202CSE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202CSE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202CWE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202CWE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202ICSE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202CSE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202EWE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202EWE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202EWE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202ESE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202EWE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202ESE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202ESE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202ESE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202CUE+T  
TSSOP;16引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202CUE+  
TSSOP;16引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX202CUE-T  
TSSOP;16引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX202CUE  
TSSOP;16引脚;
封装图: 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更:U16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX203 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX203CWP+G104  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX203CPP+G36  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20M+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX203CPP  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20M-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX203EPP  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20M-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX203CWP+TG104  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20M+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX203CWP+TG36  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20M+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX203CWP+G36  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20M+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX203CWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20M-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX203CWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20M-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX203EWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20M-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX203EWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20M-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX204 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX204CUE  



参考数据资料
MAX204EUE  



参考数据资料
MAX204MJE  
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C 参考数据资料
材料分析
MAX204C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX204CPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX204CPE+  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX204EPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX204CWE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX204CWE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX204CWE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX204CWE+T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX204EWE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX204EWE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX204EWE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX204EWE+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX205 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX205EDG  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX205MDG  



-55°C至+125°C 参考数据资料
MAX205CPG+G36  
PDIP;24引脚;
封装图: 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更:P24M+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX205CPG  
PDIP;24引脚;
封装图: 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更:P24M-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX205EPG  
PDIP;24引脚;
封装图: 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更:P24M-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX206 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX206MRG  



参考数据资料
MAX206EUG  



参考数据资料
MAX206CUG  



参考数据资料
MAX206ERG  
陶瓷DIP;24引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:R24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX206C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX206CNG  
PDIP;24引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX206CNG+  
PDIP;24引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX206ENG  
PDIP;24引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX206CWG+  
SOIC;24引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX206CWG+T  
SOIC;24引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX206CWG  
SOIC;24引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析

筛选:

器件: 1-100 of 210

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    参考文献: 19-0065; Rev. 6; 2004-03-22
    本页最后一次更新: 2007-07-18



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