| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX174 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX174CCWI+
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX174ACWI+
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX174BCWI+
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX174BEWI+
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX174CEWI+
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX174CEPI+
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX174CMJI
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陶瓷DIP；28引脚；
封装图： 21-0046 (PDF)
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX174BMJI
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陶瓷DIP；28引脚；
封装图： 21-0046 (PDF)
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX174AMJI
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陶瓷DIP；28引脚；
封装图： 21-0046 (PDF)
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX174BC/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX174BCPI
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX174ACPI+
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX174CCPI
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174ACPI
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX174BCPI+
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX174CCPI+
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX174AEPI+
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX174BEPI
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174AEPI
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174CEPI
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174BEPI+
|
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX174ACWI+T
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX174BCWI+T
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX174CCWI+T
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|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX174BCWI-T
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174CCWI
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|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174BCWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174CCWI-T
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174ACWI-T
|
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX174ACWI
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174CEWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174CEWI+T
|
|
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX174CEWI-T
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX174BEWI
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174BEWI+T
|
|
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX174BEWI-T
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX174AEWI+
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX174AEWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX174AEWI+T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX174AEWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MX574A |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX574ALCWI+
|
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|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574ATQ/883B
|
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陶瓷DIP；28引脚；
封装图： 21-0046 (PDF)
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ASQ/883B
|
|
|
陶瓷DIP；28引脚；
封装图： 21-0046 (PDF)
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AUQ
|
|
|
陶瓷DIP；28引脚；
封装图： 21-0046 (PDF)
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ASQ
|
|
|
陶瓷DIP；28引脚；
封装图： 21-0046 (PDF)
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ATQ
|
|
|
陶瓷DIP；28引脚；
封装图： 21-0046 (PDF)
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AK/D
|
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|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MX574AKN
|
|
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKN+
|
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|
PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJN+
|
|
|
PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALN
|
|
|
PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJN
|
|
|
PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALN+
|
|
|
PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKEPI+
|
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKEPI
|
|
|
PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALEPI+
|
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJEPI+
|
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PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJEPI
|
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|
PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALEPI
|
|
|
PDIP；28引脚；
封装图： 21-0044 (PDF)
使用封装码/变更：P28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALP+
|
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PLCC；28引脚；
封装图： 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALP
|
|
|
PLCC；28引脚；
封装图： 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJP
|
|
|
PLCC；28引脚；
封装图： 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKP+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AKP+
|
|
|
PLCC；28引脚；
封装图： 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJP-T
|
|
|
PLCC；28引脚；
封装图： 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJP+
|
|
|
PLCC；28引脚；
封装图： 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALP-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AKP-T
|
|
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|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574ALP+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AJP+T
|
|
|
PLCC；28引脚；
封装图： 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AKP
|
|
|
PLCC；28引脚；
封装图： 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKEQI+
|
|
|
PLCC；28引脚；
封装图： 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+3*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MX574AKEQI
|
|
|
PLCC；28引脚；
封装图： 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKEQI+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX574AKEQI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX574ALD
|
|
|
SideBraze；28引脚；
封装图： 21-0048 (PDF)
使用封装码/变更：D28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJD
|
|
|
SideBraze；28引脚；
封装图： 21-0048 (PDF)
使用封装码/变更：D28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKD
|
|
|
SideBraze；28引脚；
封装图： 21-0048 (PDF)
使用封装码/变更：D28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ATD
|
|
|
SideBraze；28引脚；
封装图： 21-0048 (PDF)
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AUD
|
|
|
SideBraze；28引脚；
封装图： 21-0048 (PDF)
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MX574ASD
|
|
|
SideBraze；28引脚；
封装图： 21-0048 (PDF)
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ATD/883B
|
|
|
SideBraze；28引脚；
封装图： 21-0048 (PDF)
使用封装码/变更：D28-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574ALCWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJCWI+
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJCWI+T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJCWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKCWI+
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574ALCWI+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AKCWI-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574ALCWI-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX574AKCWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKCWI+T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX574AJCWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJEWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKEWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJEWI-T
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AKEWI
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX574AJEWI+
|
|
|
SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX574AKEWI+
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX574AKEWI+T
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SOIC；28引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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