| 定购信息 |
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- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-89
of
89
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| MX7528 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MX7528JN+4
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MX7528JN+2
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7528KEPP+
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MX7528JEPP+
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MX7528LEWP+
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MX7528LEPP+
|
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MX7528JEWP+
|
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528AQ
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陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528CQ
|
|
|
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528SQ
|
|
|
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528UQ/883B
|
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陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528SQ/883B
|
|
|
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528TQ
|
|
|
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528TQ/883B
|
|
|
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528UQ
|
|
|
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528J/D
|
|
|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MX7528LN
|
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PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KN-4
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KN-2
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JN
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JN-4
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JN-2
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JN+
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528KN
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KN+
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528LN+
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528LEPP
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JEPP
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KEPP
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KP+T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528JP-T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528LP
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528LP+T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528LP+
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528LP-T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KP
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JP+
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528JP+T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528KP-T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KP+
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528JP
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JEQP+T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528KEQP+
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528JEQP+
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528KEQP+T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528KEQP
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KEQP-T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JEQP
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JEQP-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528SD
|
|
|
SideBraze;20引脚;
封装图: 21-0047 (PDF)
使用封装码/变更:D20-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528TD
|
|
|
SideBraze;20引脚;
封装图: 21-0047 (PDF)
使用封装码/变更:D20-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528UD
|
|
|
SideBraze;20引脚;
封装图: 21-0047 (PDF)
使用封装码/变更:D20-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JCWP+
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528KCWP-T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JCWP-T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KCWP
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528LCWP+
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528LCWP
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528LCWP-T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528LCWP+T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528JCWP
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KCWP+T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528KCWP+
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528JCWP+T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528KEWP+T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528KEWP+
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7528JEWP
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528JEWP+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528JEWP-T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528LEWP+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7528KEWP
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528KEWP-T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528LEWP
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7528LEWP-T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MX7628 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MX7628BQ
|
|
|
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7628TQ
|
|
|
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7628TQ/883B
|
|
|
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7628K/D
|
|
|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MX7628KN+
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7628KN
|
|
|
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7628KP+
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7628KP+T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7628KP-T
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7628KP
|
|
|
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7628KCWP
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7628KCWP-2
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MX7628KCWP+
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7628KCWP+T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MX7628KCWP-T
|
|
|
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|