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MX7528, MX7628
CMOS、双路、缓冲驱动8位乘法DAC


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-89 of 89

MX7528 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MX7528JN+4  



0°C至+70°C 参考数据资料
MX7528JN+2  



0°C至+70°C 参考数据资料
MX7528KEPP+  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7528JEPP+  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7528LEWP+  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7528LEPP+  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7528JEWP+  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7528AQ  
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528CQ  
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528SQ       陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528UQ/883B       陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528SQ/883B       陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528TQ       陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528TQ/883B       陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528UQ       陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528J/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MX7528LN  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KN-4  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KN-2  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JN  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JN-4  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JN-2  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JN+  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528KN  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KN+  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528LN+  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528LEPP  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JEPP  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KEPP  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KP+T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528JP-T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528LP  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528LP+T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528LP+  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528LP-T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KP  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JP+  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528JP+T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528KP-T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KP+  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528JP  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JEQP+T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528KEQP+  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528JEQP+  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528KEQP+T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528KEQP  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KEQP-T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JEQP  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JEQP-T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7528SD       SideBraze;20引脚;
封装图: 21-0047 (PDF)
使用封装码/变更:D20-1*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528TD       SideBraze;20引脚;
封装图: 21-0047 (PDF)
使用封装码/变更:D20-1*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528UD       SideBraze;20引脚;
封装图: 21-0047 (PDF)
使用封装码/变更:D20-1*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JCWP+  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528KCWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JCWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KCWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528LCWP+  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528LCWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528LCWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528LCWP+T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528JCWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KCWP+T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528KCWP+  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528JCWP+T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528KEWP+T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528KEWP+  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7528JEWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528JEWP+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7528JEWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528LEWP+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7528KEWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528KEWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528LEWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7528LEWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7628 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MX7628BQ  
陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7628TQ       陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7628TQ/883B       陶瓷DIP;20引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J20-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7628K/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MX7628KN+  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7628KN  
PDIP;20引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P20-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7628KP+  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7628KP+T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7628KP-T  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7628KP  
PLCC;20引脚;
封装图: 21-0049 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7628KCWP  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7628KCWP-2  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7628KCWP+  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7628KCWP+T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7628KCWP-T  
SOIC;20引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析

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    参考文献: 19-0170; Rev. 3; 1995-11-01
    本页最后一次更新: 2008-08-27



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