| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-98
of
98
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| MAX817L |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX817LCPA
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817LCPA+
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX817LEPA
|
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817LEPA+
|
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817LCSA
|
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817LCSA-T
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX817LCSA+T
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817LCSA+
|
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX817LESA+T
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817LESA+
|
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817LESA-T
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817LESA
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817LCUA-T
|
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|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817LCUA
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|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817LCUA+
|
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|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817LCUA+T
|
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|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX817M |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX817MCPA+
|
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|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817MCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817MEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817MEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817MCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817MCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817MCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817MCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817MESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817MESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817MESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817MESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX817MCUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX817MCUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX818L |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX818LCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818LCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818LEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818LEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818LCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818LCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818LCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818LCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818LESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818LESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818LESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818LESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818LCUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818LCUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818LCUA+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX818LCUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX818M |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX818MCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818MCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818MEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818MEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818MESA-T
|
|
|
|
|
参考数据资料
|
MAX818MESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818MCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818MCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818MCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818MCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818MESA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX818MESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818MCUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818MCUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX818MCUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX818MCUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX819L |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX819LCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX819LCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX819LEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX819LEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX819LCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX819LCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX819LCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX819LCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX819LESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX819LESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX819LESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX819LESA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX819LCUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX819LCUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX819LCUA+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX819LCUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX819LEUA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX819LEUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX819LEUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX819LEUA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX819M |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX819MCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX819MCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX819MEPA
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX819MEPA+
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX819MCSA+
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX819MCSA-T
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX819MCSA
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX819MCSA+T
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX819MESA
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX819MESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX819MESA+T
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX819MESA+
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX819MCUA
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uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX819MCUA-T
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uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX819MCUA+
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uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX819MCUA+T
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uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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