MAX817L, MAX817M, MAX818L, MAX818M, MAX819L, MAX819M +5V微处理器监控电路

概述

The MAX817/MAX818/MAX819 microprocessor (µP) supervisory circuits simplify power-supply monitoring, battery control, and chip-enable gating in µP systems by reducing the number of components required. These devices are designed for use in +5V-powered systems. Low supply current (11µA typical) and small package size make these devices ideal for portable applications. The MAX817/MAX818/MAX819 are specifically designed to ignore fast transients on V_CC. Other supervisory functions include active-low reset, backup-battery switchover, watchdog input, battery freshness seal, and chip-enable gating. The Selector Guide below lists the specific functions available from each device.

These devices offer two pretrimmed reset threshold voltages for ±5% or ±10% power supplies: 4.65V for the L versions and 4.40V for the M versions. The MAX817/ MAX818/MAX819 are available in space-saving µMAX® packages, as well as 8-pin DIP/SO.

关键特性

应用/使用

Precision Supply-Voltage Monitor:

4.65V (MAX81_L)
4.40V (MAX81_M)

11µA Quiescent Supply Current
200ms Reset Time Delay
Watchdog Timer with 1.6sec Timeout (MAX817/MAX818)
Battery-Backup Power Switching; Battery Voltage Can Exceed V_CC
Battery Freshness Seal
On-Board, 3ns Gating of Chip-Enable Signals (MAX818)
Uncommitted Voltage Monitor for Power-Fail or Low-Battery Warning (MAX817/MAX819)
Manual Reset Input (MAX819)

	电池供电计算机/控制器
	精确的µP监视
	嵌入式控制器
	智能仪表
	便携式设备

Key Specifications: Battery Backup Circuits

Part Number

Reset Threshold Range (V)

Active-Low Reset Output

Max. I_CC (µA)

Features

RoHS Available

Package

Operating Temp. Range (°C)

Price^**

MAX817

3.3 to 5.5

Push-Pull

•	Adjustable Reset Input

•	Batt Freshness Seal

•	Power Fail Comparator

•

Watchdog

Yes

PDIP/8
SOIC/8
uMAX/8

-40 to +85
0 to +70

$2.44 @ 1k

MAX818

•	Batt Freshness Seal

•	Chip Enable Gate

•

Watchdog

$2.74 @ 1k

MAX819

•	Adjustable Reset Input

•	Batt Freshness Seal

•	Manual Reset

•	Power Fail Comparator

•

Watchdog

$2.07 @ 1k

See All Battery Backup Circuits (89)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-98 of 98

MAX817L

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX817LCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817LCUA+

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817LCUA+T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817M

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX817MCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817MCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX817MCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817MCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817MESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817MESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX817MCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX817MCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818L

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX818LCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818LESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818LCUA+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX818LCUA+

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818M

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX818MCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MESA-T

参考数据资料

MAX818MESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MESA+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX818MESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX818MCUA+

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX818MCUA+T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819L

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX819LCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LESA+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX819LCUA+

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LCUA+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX819LCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LEUA+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX819LEUA+

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819LEUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819LEUA-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX819M

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX819MCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MESA-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX819MESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX819MCUA+

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX819MCUA+T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

注释、注解

	Power-fail comparator (MAX817, MAX818)
	Watchdog timer (MAX817, MAX818)
	Manual reset input (MAX819)
	Chip-enable gating (MAX818)