| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-78
of
78
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| MAX690 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX690EJA
|
|
|
CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX690MJA
|
|
|
CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX690MJA/883B
|
|
|
CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX690C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
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MAX690MFB/883B
|
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FPCK；10引脚；187mm²
封装图： 21-0010 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：F10-3*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX690MLP/883B
|
|
|
LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX690CPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX690CPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX690EPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX690EPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX691 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX691EJE
|
|
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691MJE
|
|
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691MJE/883B
|
|
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX691MLP/883B
|
|
|
LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691CPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691CPE+
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691EPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691EPE+
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691CWE
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691CWE-T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691CWE+
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691CWE+T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691EWE
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691EWE-T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691EWE+
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691EWE+T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX692 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX692EJA
|
|
|
CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX692MJA
|
|
|
CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX692MJA/883B
|
|
|
CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX692C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX692CPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX692CPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX692EPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX692EPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX693 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX693EJE
|
|
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693MJE
|
|
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693MJE/883B
|
|
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX693MLP
|
|
|
LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693MLP/883B
|
|
|
LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693CPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693CPE+
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693EPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693EPE+
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693CWE
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693CWE-T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693CWE+
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693CWE+T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693EWE
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693EWE-T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693EWE+
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693EWE+T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX694 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX694EJA
|
|
|
CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX694MJA
|
|
|
CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX694MJA/883B
|
|
|
CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX694C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX694MLP/883B
|
|
|
LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX694CPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX694CPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX694EPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX694EPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX695 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX695EJE
|
|
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX695MJE
|
|
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX695MJE/883B
|
|
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX695C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX695CPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX695CPE+
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX695EPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX695EPE+
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX695CWE
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX695CWE-T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX695CWE+
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX695CWE+T
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX695EWE
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX695EWE-T
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX695EWE+
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX695EWE+T
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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