MAX663, MAX664, MAX666 Dual Mode™、5V可编程的、微功耗稳压器

Key Specifications: Linear Regulators
Part Number	Regulators per Pkg.	Min. V_IN (V)	Max. V_IN (V)	Preset V_OUT (V)	Min. Adjustable V_OUT (V)	Max. Adjustable V_OUT (V)	Typ. V_DROPOUT@ Rated I_LOAD (V)	Rated I_LOAD (mA)	Max. I_CC (µA)	Low Battery/ Power Fail Output	Watchdog	Reverse Battery Protection	Package	Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)	Operating Temp. Range (°C)	Price^**
MAX663	1	2	16.5	5.0	1.3	16	0.9	40	12	No	No	No	CDIP(N)/8 PDIP(N)/8 SOIC(N)/8	31	-40 to +85 0 to +70	$1.70 @ 1k
MAX664		-2	-16.5	-5.0	-1.3	-15	0.35			No						$1.75 @ 1k
MAX666		2	16.5	5.0	1.3	15	0.9			Yes						$1.76 @ 1k
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Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-52 of 52

MAX663

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX663CJA

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663EJA

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663MJA

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663MJA/883B

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663MJA/HR

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663C/D

Land Pattern: Not Available

参考数据资料

MAX663CPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX663EPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX663CPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663EPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663CSA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663CSA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663CSA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX663CSA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX663ESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663ESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX663ESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX663ESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX664

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX664CJA

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX664EJA

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX664MJA

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX664MJA/883B

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX664C/D

Land Pattern: Not Available

参考数据资料

MAX664CPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX664CPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX664EPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX664EPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX664CSA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX664CSA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX664CSA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX664CSA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX664ESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX664ESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX664ESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX664ESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX666

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX666EJA

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX666MJA

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX666MJA/883B

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX666MJA/HR

CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX666C/D

Land Pattern: Not Available

参考数据资料

MAX666CPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX666CPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX666EPA

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX666EPA+

PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX666CSA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX666CSA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX666CSA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX666CSA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX666ESA

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX666ESA-T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX666ESA+

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX666ESA+T

SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析