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MAX641, MAX642, MAX643
5V/可调、10W、CMOS、升压型、开关稳压控制器


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应用笔记
  • App Note 5: Inductorless Switching Regulator Boosts Input Voltage - MAX641 (English only)
  • App Note 35: Regulated Charge Pump Delivers 50mA - MAX641 (English only)
  • App Note 411: Derive 12V From 8V to 15V Input - MAX641 (English only)

    评估板

    设计指南
  • 电源 (PDF)
  • 温度传感器 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-76 of 76

    MAX641 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX641ACJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641BCJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641AEJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641BEJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641AMJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641AMJA/883B    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641BMJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641AC/D    


    Land Pattern: Not Available

    参考数据资料
    MAX641BC/D    


    Land Pattern: Not Available

    参考数据资料
    MAX641ACPA+  
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX641AEPA+  
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX641ACPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641BCPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641AEPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641BEPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641BCSA-T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641BESA-T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641ACSA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641ACSA-T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641BCSA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641ACSA+  
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX641ACSA+T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX641AESA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641AESA-T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641BESA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX641AESA+  
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX641AESA+T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX642 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX642ACJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642BCJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642AEJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642BEJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642AMJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642AMJA/883B    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642BMJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642AC/D    


    Land Pattern: Not Available

    参考数据资料
    MAX642AEPA+  
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX642ACPA+  
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX642ACPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642BCPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642AEPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642BEPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642ACSA+  
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX642ACSA+T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX642BCSA-T    


    Land Pattern: Not Available

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX642AESA+  
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX642AESA+T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX642BESA-T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642ACSA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642ACSA-T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642BCSA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642AESA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642AESA-T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX642BESA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX643AEJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643BEJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643AMJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643BMJA    
    CDIP(N);8引脚;83mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643AC/D    


    Land Pattern: Not Available

    参考数据资料
    MAX643AEPA+  
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX643ACPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643BCPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643ACPA+  
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX643AEPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643BEPA    
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643ACSA+  
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX643ACSA+T    


    Land Pattern: Not Available

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX643BCSA-T    


    Land Pattern: Not Available

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX643AESA+T    


    Land Pattern: Not Available

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX643AESA+  
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX643BESA-T    


    Land Pattern: Not Available

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX643ACSA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643ACSA-T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643BCSA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643AESA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643AESA-T    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX643BESA    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析

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    参考文献: 19-0920; Rev. 0; 1999-03-01
    本页最后一次更新: 2005-07-08


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