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MAX323, MAX324, MAX325
精密的、单电源、SPST模拟开关


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-66 of 66

MAX323 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX323EJA  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323MJA  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323C/D  
DICE SALES;0引脚;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX323EPA+  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX323CPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323CPA+  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX323EPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323CSA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323CSA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX323CSA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323CSA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX323ESA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX323ESA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323ESA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323ESA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX323EUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX323EUA+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX323CUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX323CUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX323CUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323CUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323EUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX323EUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX324EJA  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324MJA  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324C/D  
DICE SALES;0引脚;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX324CPA+  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX324CPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324EPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324ESA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX324ESA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX324CSA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX324CSA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324CSA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324CSA+T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX324ESA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324ESA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324CUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX324CUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX324CUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324CUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324EUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX324EUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX325EJA  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325MJA  
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325C/D  
DICE SALES;0引脚;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX325CPA+  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX325EPA+  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX325CPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325EPA  
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325ESA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX325ESA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX325CSA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325CSA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325CSA+  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX325CSA+T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX325ESA-T  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325ESA  
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325CUA+T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX325CUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX325EUA+  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX325EUA+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX325CUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325CUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325EUA-T  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX325EUA  
uMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析

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     评估板 

    参考文献: 19-0347; Rev. 1; 1997-10-01
    本页最后一次更新: 2007-05-30



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