| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-27
of
27
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| MAX190 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX190AMRG
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N/A
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190BMRG
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|
N/A
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190BC/D
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Land Pattern: Not Available
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参考数据资料
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MAX190ACNG
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190BCNG
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190ACNG+
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX190BCNG+
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX190AENG
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190BENG
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190AENG+
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX190BENG+
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX190ACWG
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190ACWG-T
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190BCWG
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190BCWG-T
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190ACWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX190ACWG+T
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX190BCWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX190BCWG+T
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX190AEWG
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190AEWG-T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX190BEWG
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX190BEWG-T
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX190AEWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX190AEWG+T
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Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX190BEWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX190BEWG+T
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|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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