| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-96
of
96
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| MAX163 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
|
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX163BMRG
|
|
N/A
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163CMRG
|
|
N/A
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163CC/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX163BCNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163CCNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163BCNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163CCNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163BENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163CENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163BENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163CENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163BCWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163BCWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163CCWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163CCWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163BCWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163BCWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163CCWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163CCWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163BEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163BEWG-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX163CEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX163CEWG-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX163BEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163BEWG+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX163CEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX163CEWG+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX164 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX164BMRG
|
|
N/A
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164BMRG/883B
|
|
N/A
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164CMRG
|
|
N/A
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164CMRG/883B
|
|
N/A
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164CC/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX164BCNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164CCNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164BCNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX164CCNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX164BENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164CENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164BENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX164CENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX164BCWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164BCWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164CCWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164CCWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164BCWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX164BCWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX164CCWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX164CCWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX164BEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164BEWG-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX164CEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX164CEWG-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX164BEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX164BEWG+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX164CEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX164CEWG+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX167 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX167AMRG
|
|
N/A
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167BMRG
|
|
N/A
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167CMRG
|
|
N/A
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167CC/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX167ACNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167BCNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167CCNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167ACNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX167BCNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX167CCNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX167AENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167BENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167CENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167AENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX167BENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX167CENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX167ACWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167ACWG-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX167BCWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX167BCWG-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX167CCWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX167CCWG-T
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX167ACWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX167ACWG+T
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX167BCWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX167BCWG+T
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX167CCWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX167CCWG+T
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX167AEWG
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX167AEWG-T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX167BEWG
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX167BEWG-T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX167CEWG
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX167CEWG-T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX167AEWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX167AEWG+T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX167BEWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX167BEWG+T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX167CEWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX167CEWG+T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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