| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX971 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX971MJA
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CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX971C/D
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DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX971CPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX971CPA+
|
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX971EPA
|
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX971EPA+
|
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX971CSA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX971CSA-T
|
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX971CSA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX971CSA+
|
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX971ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX971ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX971ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX971ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX971CUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX971CUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX971CUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX971CUA
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX972 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX972MJA
|
|
|
CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX972C/D
|
|
|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX972CPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX972CPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX972EPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX972EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX972CSA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX972CSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX972CSA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX972CSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX972ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX972ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX972ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX972ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX972CUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX972CUA
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX972CUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX972CUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX973 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX973MJA
|
|
|
CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX973C/D
|
|
|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX973CPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX973CPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX973EPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX973EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX973CSA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX973CSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX973CSA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX973CSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX973ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX973ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX973ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX973ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX973CUA
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX973CUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX973CUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX973CUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX974 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX974CPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX974CPE+
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX974EPE+
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX974EPE
|
|
|
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX974CSE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX974CSE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX974CSE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX974CSE+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX974ESE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX974ESE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX974ESE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX974ESE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX981 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX981CPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX981CPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX981EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX981EPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX981CSA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX981CSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX981CSA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX981CSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX981ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX981ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX981ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX981ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX981CUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX981CUA
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX981CUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX981CUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX982 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX982CPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX982CPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX982EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX982EPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX982CSA-T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX982CSA
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|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX982CSA+
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|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX982CSA+T
|
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX982ESA+
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|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX982ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX982ESA
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|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX982ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX982CUA
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|
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uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX982CUA+T
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|
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uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX982CUA+
|
|
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uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX982CUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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| MAX983 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX983CPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX983CPA+
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|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封 |