| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-45
of
45
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| MAX492 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX492MJA
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陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX492C/D
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DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX492CPA
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX492CPA+
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX492EPA
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX492EPA+
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX492CSA+T
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX492CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX492CSA
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX492CSA-T
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|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX492ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX492ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX492ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX492ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX494 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX494MJD
|
|
|
陶瓷DIP；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX494CPD
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX494CPD+
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX494EPD
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX494EPD+
|
|
|
PDIP；14引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P14+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX494CSD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX494CSD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX494CSD+
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX494CSD
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX494ESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX494ESD
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX494ESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX494ESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX495 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX495MJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX495C/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
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MAX495CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX495CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX495EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX495EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX495CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX495CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX495CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX495CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX495ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX495ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX495ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX495ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX495CUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX495CUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX495CUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX495CUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
