| 定购信息 |
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注:
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- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX823L |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX823LEXK+T
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SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823LEXK+
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|
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SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823LEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX823LEXK-T
|
|
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SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX823LEUK-TG002
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SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX823LEUK
|
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SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX823LEUK+
|
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SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823LEUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823LEUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX823M |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX823MEXK
|
|
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SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823MEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823MEUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823MEUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823MEUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823MEUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX823R |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX823REXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823REXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823REXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823REXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823REUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823REUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823REUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823REUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX823S |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX823SEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823SEXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823SEXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823SEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823SEUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823SEUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823SEUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823SEUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX823T |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX823TEXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823TEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823TEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823TEXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823TEUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823TEUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823TEUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823TEUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX823Y |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX823YEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823YEXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX823YEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823YEXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX823Z |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX823ZEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX823ZEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX824L |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX824LEXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824LEXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824LEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824LEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824LEUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824LEUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824LEUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824LEUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX824M |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX824MEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824MEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824MEUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824MEUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824MEUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824MEUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX824R |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX824REXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824REXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824REXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824REXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824REUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824REUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824REUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824REUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX824S |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX824SEXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824SEXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824SEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824SEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824SEUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824SEUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824SEUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824SEUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX824T |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX824TEXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824TEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824TEXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824TEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824TEUK
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824TEUK+
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824TEUK+T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824TEUK-T
|
|
|
SOT-23;5引脚;
封装图: 21-0057 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX824Y |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX824YEXK
|
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|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824YEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX824Z |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX824ZEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX824ZEXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824ZEXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX824ZEXK-T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX825L |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX825LEXK+
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX825LEXK+T
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX825LEXK
|
|
|
SC-70;5引脚;
封装图: 21-0076 (PDF)
使用封装码/变更:X5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX825LEXK-T
|
|
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|