| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-48
of
48
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| MAX951 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX951MJA
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CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX951C/D
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DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX951EPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX951EPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX951ESA
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX951ESA-T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX951ESA+
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX951ESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX951EUA+
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uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX951EUA+T
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uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX951EUA-T
|
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uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX951EUA
|
|
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uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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| MAX952 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX952MJA
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CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX952C/D
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DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
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|
参考数据资料
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MAX952EPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX952EPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX952ESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX952ESA+
|
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX952ESA
|
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|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX952ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX952EUA
|
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uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX952EUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX952EUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX952EUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX953 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
|
类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX953MJA
|
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|
CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX953C/D
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|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
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|
参考数据资料
|
MAX953EPA+
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|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX953EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX953ESA+
|
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|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX953ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX953ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX953ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX953EUA
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX953EUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX953EUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX953EUA-T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX954 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX954MJA
|
|
|
CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX954C/D
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|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX954EPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX954EPA+
|
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX954ESA+T
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX954ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX954ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX954ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX954EUA-T
|
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uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX954EUA
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX954EUA+
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX954EUA+T
|
|
|
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036K (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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