| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-60
of
60
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| MAX931 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX931CPA
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX931CPA+
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|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX931EPA
|
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX931EPA+
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|
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX931CSA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX931CSA-T
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|
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX931CSA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX931CSA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX931ESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX931ESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX931ESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX931ESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX931CUA
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX931CUA-T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX931CUA+
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX931CUA+T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX932 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX932CPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX932CPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX932EPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX932EPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX932CSA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX932CSA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX932CSA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX932CSA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX932ESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX932ESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX932ESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX932ESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX932CUA
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX932CUA-T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX932CUA+
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX932CUA+T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX933 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX933CPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX933CPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX933EPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX933EPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX933CSA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX933CSA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX933CSA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX933CSA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX933ESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX933ESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX933ESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX933ESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX933CUA
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX933CUA-T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX933CUA+
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX933CUA+T
|
|
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX934 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX934CPE
|
|
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX934CPE+
|
|
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX934EPE
|
|
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX934EPE+
|
|
|
PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX934CSE
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX934CSE-T
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX934CSE+
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX934CSE+T
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX934ESE
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX934ESE-T
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX934ESE+
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX934ESE+T
|
|
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|