| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-70
of
70
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| MAX921 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX921CSA-G077
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Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX921CSA-G05
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|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX921MJA
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CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921CPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921CPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX921EPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921EPA+
|
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|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX921CSA-TG077
|
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921CSA-TG05
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921CSA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921CSA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921CSA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX921CSA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX921ESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921ESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921ESA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX921ESA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX921CUA
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921CUA-T
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX921CUA+
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX921CUA+T
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX922 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX922C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX922CPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX922CPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX922EPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX922EPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX922CSA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX922CSA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX922CSA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX922CSA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX922ESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX922ESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX922ESA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX922ESA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX922CUA
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX922CUA-T
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX922CUA+
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX922CUA+T
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX923 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX923MJA
|
|
|
CDIP(N)；8引脚；83mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX923C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX923CPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX923CPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX923EPA
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX923EPA+
|
|
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX923CSA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX923CSA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX923CSA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX923CSA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX923ESA
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX923ESA-T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX923ESA+
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX923ESA+T
|
|
|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX923CUA
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX923CUA-T
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX923CUA+
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX923CUA+T
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX924 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX924MJE
|
|
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX924C/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX924CPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX924CPE+
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX924EPE
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX924EPE+
|
|
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX924CSE
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX924CSE-T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX924CSE+
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX924CSE+T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX924ESE
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX924ESE-T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX924ESE+
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX924ESE+T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
