| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX814 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX814KCPA
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX814LCPA
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX814NCPA
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX814TCPA
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX814NCPA+
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX814KCPA+
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX814LCPA+
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX814TCPA+
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814KEPA
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX814LEPA
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814NEPA
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814TEPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814KEPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814LEPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814NEPA+
|
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814TEPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814KCSA
|
|
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814KCSA-T
|
|
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814LCSA
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|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814LCSA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814NCSA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814NCSA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814TCSA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814TCSA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814LCSA+
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|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814LCSA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814KCSA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814KCSA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814TCSA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814TCSA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814NCSA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814NCSA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814NESA+
|
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|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814KESA
|
|
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814KESA-T
|
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814LESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814LESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814NESA
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|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814NESA-T
|
|
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Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX814TESA
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814TESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX814LESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814LESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814NESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814TESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814TESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814KESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX814KESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX815 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX815NEPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815KCPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815LCPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815NCPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815TCPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815KCPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815LCPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815NCPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815TCPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815KEPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815LEPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815NEPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815TEPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815KEPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815LEPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815TEPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815KCSA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815KCSA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815LCSA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815LCSA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815NCSA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815NCSA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815TCSA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815TCSA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815TCSA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX815TCSA+T
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|
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815LCSA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815LCSA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815KCSA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815KCSA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815NCSA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX815NCSA+T
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX815LESA+T
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|
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815LESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815KESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX815KESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815LESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815LESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815NESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815NESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815TESA
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815TESA-T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX815KESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815KESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815TESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815TESA+T
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815NESA+
|
|
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX815NESA+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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| MAX816 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX816CPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX816CPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX816EPA
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX816EPA+
|
|
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
|
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