ENGLISH 简体中文 日本語 한국어  

MAX814, MAX815, MAX816
±1%精度、低功耗、+3V与+5V微处理器监控电路

1%精度的微处理器监控IC


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
数据资料
完整的数据资料 (PDF, 532kB)
英文 Download this datasheet in PDF format下载

概述
The MAX814/MAX815/MAX816 are high-accuracy microprocessor (µP) supervisory circuits that provide power-on reset, watchdog, and power-fail functions. They eliminate manual trimming and improve reliability in critical applications needing high-accuracy reset thresholds. The active-low RESET output is guaranteed to be in the correct state for VCC down to 1V. The reset comparator is designed to ignore fast transients on VCC. Reset thresholds are available for operation with a variety of 3V and 5V supply voltages.

A 75µA maximum supply current makes the MAX814/MAX815/MAX816 ideal for use in portable equipment. All three devices are available in 8-pin DIP and SO packages. See the Selector Table below for a review of features.

关键特性   应用/使用
  • ±1% Worst-Case Reset Threshold Accuracy
  • 4.8V, 4.7V, 4.55V, 3.03V, or Adjustable Reset Thresholds
  • ±1% Low-Line Threshold Accuracy (MAX814) 60mV Above Reset Threshold
  • 200ms Reset Time Delay
  • Active-Low RESET Output
  • Active-High RESET Output (MAX814/MAX816)
  • 75µA Max Supply Current
  • Guaranteed active-low RESET Valid to VCC = 1V
  • Manual Reset Input
  • ±2% Power-Fail Comparator
  • Independent Watchdog with 1.56sec Timeout (MAX815)
  • Power-Supply Glitch Immunity
  • 8-Pin SO and DIP Packages

 
  • 控制器
  • 精确的µP监视
  • 智能仪表
  • 医疗装置
  • 便携式电池供电设备
  • 机顶盒

    Key Specifications:   Supervisors (1 Monitored Voltage)
    Part Number Reset Threshold Range (V) Active-Low Reset Output Active-High Reset Output Min. Reset Timeout Range Watchdog Feature Nom. Watchdog Timeout Range Supervisor Features Reset Thresh. Acc. (% @+25°C) Max. ICC (µA) RoHS Available Package Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Operating Temp. Range (°C) Price**
    MAX814  2.5 to 3.3
    3.3 to 5.5
    Push-Pull Push-Pull 85ms to 300ms No Watchdog  -  Adjustable Reset Input
    Manual Reset
    Power Fail Comparator
    1 75 Yes PDIP/8
    SOIC/8
    31 -40 to +85
    0 to +70
    $4.39 @ 1k
    MAX815  2.5 to 3.3
    3.3 to 5.5
     -  Input (WDI)
    Input/Output (WDI/WDO)
    1s to 2s $4.74 @ 1k
    MAX816  1.2 to 1.8
    1.8 to 2.5
    2.5 to 3.3
    3.3 to 5.5
    Push-Pull No Watchdog  -  $4.39 @ 1k
    See All Supervisors (1 Monitored Voltage) (268)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • App Note 655: Supervisor ICs Monitor Battery-Powered Equipment - MAX815, MAX816 (English only)
  • 应用笔记2651:采用单电源µP监控电路监视双电源 - MAX816

    评估板

    设计指南
  • 微处理器监控电路 (PDF)
  • 温度传感器 (PDF)
  • 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 可靠性报告: MAX815TxxA.pdf (English only)
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-108 of 108

    MAX814 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX814LCPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814TCPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814NCPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814TCPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814KCPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814KCPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814LCPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814NCPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814TEPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814LEPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814KEPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814TEPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814NEPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814NEPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814LEPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814KEPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814TCSA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814TCSA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814LCSA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814LCSA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814TCSA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814KCSA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814TCSA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814KCSA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814NCSA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814NCSA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814KCSA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814KCSA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814LCSA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814LCSA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814NCSA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814NCSA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814KESA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814LESA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814LESA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814NESA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814KESA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814TESA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814TESA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814KESA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814NESA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX814KESA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814NESA-T  



    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX814LESA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814NESA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814TESA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814LESA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX814TESA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX815NEPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815KCPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815LCPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815KCPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815TCPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815TCPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815NCPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815NCPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815LCPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815KEPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815LEPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815NEPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815TEPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815TEPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815KEPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815LEPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815KCSA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815NCSA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815NCSA+T  



    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX815NCSA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815LCSA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815KCSA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815TCSA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815LCSA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815TCSA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815KCSA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815KCSA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815LCSA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815NCSA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815TCSA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815TCSA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815LCSA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815LESA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815TESA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815KESA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815KESA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815NESA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815NESA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815LESA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815LESA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815TESA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX815LESA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815NESA+T  



    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX815NESA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815KESA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815TESA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815TESA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX815KESA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX816 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX816CPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX816CPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX816EPA+  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX816EPA  
    PDIP;8引脚;82mm²
    Dwg: 21-0043
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX816CSA  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX816CSA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX816CSA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX816CSA-T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX816ESA+  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX816ESA+T  
    SOIC;8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041B (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX816ESA