| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX263 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX263AMJI
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CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263BMJI
|
|
|
CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX263BC/D
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Land Pattern: Not Available
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参考数据资料
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MAX263ACPI
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PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263BCPI
|
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|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263ACPI+
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PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX263BCPI+
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PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX263AEPI
|
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PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263BEPI
|
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PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263AEPI+
|
|
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX263BEPI+
|
|
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX263ACWI
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263ACWI-T
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Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX263BCWI
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|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263BCWI-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX263ACWI+
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX263ACWI+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX263BCWI+
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX263BCWI+T
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX263AEWI
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263AEWI-T
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263BEWI
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263BEWI-T
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX263AEWI+
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX263AEWI+T
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX263BEWI+
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX263BEWI+T
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX264 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX264AMJI
|
|
|
CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264BMJI
|
|
|
CDIP(W)；28引脚；606mm²
封装图： 21-0046 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J28-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264ACPI
|
|
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264BCPI
|
|
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264ACPI+
|
|
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX264BCPI+
|
|
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX264AEPI
|
|
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264BEPI
|
|
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264AEPI+
|
|
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX264BEPI+
|
|
|
PDIP(W)；28引脚；593mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX264ACWI
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264ACWI-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX264BCWI
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264BCWI-T
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264ACWI+
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX264ACWI+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX264BCWI+
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX264BCWI+T
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX264AEWI
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264AEWI-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX264BEWI
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX264BEWI-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX264AEWI+
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX264AEWI+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX264BEWI+
|
|
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX264BEWI+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX267 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX267AMRG
|
|
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267BMRG
|
|
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267ACNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267BCNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267ACNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX267BCNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX267AENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267BENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267AENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX267BENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX267ACWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267ACWG-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX267BCWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267BCWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267ACWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX267ACWG+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX267BCWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX267BCWG+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX267AEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267AEWG-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX267BEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX267BEWG-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX267AEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX267AEWG+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX267BEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX267BEWG+T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX268 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX268AMRG
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX268BMRG
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|
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX268ACNG
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX268BCNG
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX268ACNG+
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX268BCNG+
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX268AENG
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX268BENG
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX268AENG+
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX268BENG+
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX268ACWG
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|
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX268ACWG-T
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX268BCWG
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX268BCWG-T
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX268ACWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX268ACWG+T
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX268BCWG+
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX268BCWG+T
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX268AEWG
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX268AEWG-T
|
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Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX268BEWG
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SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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