| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-38
of
38
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| MAX774 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX774MJA
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陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX774C/D
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DICE SALES;0引脚;
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX774EPA+
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PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX774CPA
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PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX774EPA
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PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX774CSA-T
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX774CSA+T
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX774CSA+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX774CSA
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX774ESA-T
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX774ESA+T
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX774ESA+
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX774ESA
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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| MAX775 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX775MJA
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陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX775C/D
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DICE SALES;0引脚;
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX775CPA
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PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX775EPA
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PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX775CSA+
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|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX775CSA+T
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SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX775CSA-T
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|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX775CSA
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|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX775ESA+
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|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX775ESA-T
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|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX775ESA
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|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX775ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX776 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX776MJA
|
|
|
陶瓷DIP;8引脚;81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX776C/D
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|
|
DICE SALES;0引脚;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX776CPA+
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|
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX776CPA
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX776EPA
|
|
|
PDIP;8引脚;82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX776CSA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX776CSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX776CSA
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX776CSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX776ESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX776ESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX776ESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX776ESA
|
|
|
SOIC;8引脚;31mm²
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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