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MAX756, MAX757
3.3V/5V/可调输出、升压型DC-DC转换器

对于新设计推荐使用性能更好的器件：MAX1674/MAX1675/MAX1676


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数据资料
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概述
The MAX756/MAX757 are CMOS step-up DC-DC switching regulators for small, low input voltage or battery-powered systems. The MAX756 accepts a positive input voltage down to 0.7V and converts it to a higher pin-selectable output voltage of 3.3V or 5V. The MAX757 is an adjustable version that accepts an input voltage down to 0.7V and generates a higher adjustable output voltage in the range from 2.7V to 5.5V. Typical full-load efficiencies for the MAX756/MAX757 are greater than 87%.

The MAX756/MAX757 provide three improvements over previous devices. Physical size is reduced-the high switching frequencies (up to 0.5MHz) made possible by MOSFET power transistors allow for tiny (< 5mm diameter) surface-mount magnetics. Efficiency is improved to 87% (10% better than with low-voltage regulators fabricated in bipolar technology). Supply current is reduced to 60µA by CMOS construction and a unique constant-off-time pulse-frequency modulation control scheme.

关键特性   应用/使用
  • Operates Down to 0.7V Input Supply Voltage
  • 87% Efficiency at 200mA
  • 60µA Quiescent Current
  • 20µA Shutdown Mode with Active Reference and LBI Detector
  • 500kHz Maximum Switching Frequency
  • ±1.5% Reference Tolerance Over Temperature
  • Low-Battery Detector (LBI/LBO)
  • 8-Pin DIP and SO Packages

 
  		• 2节和3节电池供电设备
  		• 3.3V至5V升压转换
  		• 血糖表
  		• 医疗仪表
  		• 掌上电脑
  		• 个人数据通信/计算机
  		• 便携式数据收集设备

    图表
    MAX756，MAX757：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• App Note 1049: Supply Circuitry Selects Main/Backup Voltage and Disconnects - MAX756 (English only)
  		• 应用笔记1177：电源提升电路，为手提电话供电 - MAX757

    评估板
  		• MAX756EVKIT

    设计指南
  		• 电源 (PDF)
  		• 温度传感器 (PDF)
  		• 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)
  		• 无线 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-25 of 25

    MAX756 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX756C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX756EPA+  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX756CPA+  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX756CPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX756EPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX756CSA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX756CSA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX756CSA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX756CSA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX756ESA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX756ESA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX756ESA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX756ESA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX757 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX757C/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX757CPA+  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX757CPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX757EPA  
    		PDIP；8引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX757CSA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX757CSA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX757CSA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX757CSA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX757ESA+T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX757ESA+  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX757ESA-T  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX757ESA  
    		SOIC；8引脚；
    封装图： 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析

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    参考文献： 19-0113; Rev. 2; 1995-01-01
    本页最后一次更新: 2007-05-30




             


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