| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-85
of
85
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| MAX709L |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX709LC/D+
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参考数据资料
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MAX709LEUA+
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX709LC/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX709LCPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX709LCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709LEPA+
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709LEPA
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX709LCSA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX709LCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709LCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709LCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709LESA+T
|
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709LESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709LESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709LESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709LCUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709LCUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709LCUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709LCUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX709M |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX709MC/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX709MEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709MCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709MCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709MEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709MESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709MESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709MCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709MCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709MCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709MCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709MESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709MESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709MCUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709MCUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX709R |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX709RC/D
|
|
|
|
|
参考数据资料
|
MAX709RCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX709REPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX709RCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709REPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709RESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709RESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709RCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709RCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709RCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709RCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709RESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709RESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709RCUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX709RCUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX709RCUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709RCUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX709S |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX709SC/D
|
|
|
|
|
参考数据资料
|
MAX709SEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX709SCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709SCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709SEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709SCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709SCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709SESA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX709SESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX709SCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709SCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709SESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709SESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709SCUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX709SCUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX709SCUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709SCUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX709T |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX709TC/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX709TCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709TCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709TEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709TEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709TESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709TESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709TCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709TCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709TCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709TCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709TESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709TESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX709TCUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX709TCUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX709TCUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX709TCUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
