MAX709L, MAX709M, MAX709R, MAX709S, MAX709T 电源监视器，带有复位

概述

The MAX709 provides a system reset during power-up, power-down, and brownout conditions. When V_CC falls below the reset threshold, RESET goes low and holds the µP in reset for 140ms min after V_CC rises above the threshold.

The RESET output is guaranteed to be in the correct state with V_CC down to 1V. The MAX709 provides excellent circuit reliability and low cost by eliminating external components and adjustments when used with +5V, +3.3V, or +3V powered systems. The MAX709 is available 8-pin DIP, µMAX®, and SO packages.

关键特性

应用/使用

+5V, +3.3V, and +3V Versions
No External Components
Low Cost
Precise Power-Down Reset Threshold
140ms Min Power-On Reset Delay
Immune to Short Negative V_CC Transients
8-Pin DIP, µMAX, and SO Packages
Low Supply Current:
- 35µA - MAX709R/S/T
- 65µA - MAX709L/M

元件数最少的低成本处理器系统

Key Specifications: Supervisors (1 Monitored Voltage)

Part Number

Reset Threshold Range (V)

Active-Low Reset Output

Min. Reset Timeout Range

Watchdog Feature

Reset Thresh. Acc. (% @+25°C)

Max. I_CC (µA)

Price^**

MAX709

2.5 to 3.3
3.3 to 5.5

Push-Pull

85ms to 300ms

No Watchdog

2.5

150

$1.13 @ 1k

See All Supervisors (1 Monitored Voltage) (268)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


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定购信息

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没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-85 of 85

MAX709L

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX709LC/D+

参考数据资料

MAX709LEUA+

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX709LC/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX709LCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709LCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709LEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709LEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709LCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709LCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709LCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709LCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709LESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709LESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709LESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709LESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709LCUA+T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709LCUA+

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709LCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709LCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709M

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX709MC/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX709MEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709MCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709MCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709MEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709MESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709MESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709MCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709MCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709MCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709MCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709MESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709MESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709MCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709MCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709R

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX709RC/D

参考数据资料

MAX709RCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

参考数据资料
材料分析

MAX709REPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

参考数据资料
材料分析

MAX709RCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709REPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709RESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709RESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709RCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709RCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709RCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709RCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709RESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709RESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709RCUA+T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

参考数据资料
材料分析

MAX709RCUA+

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

参考数据资料
材料分析

MAX709RCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709RCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709S

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX709SC/D

参考数据资料

MAX709SEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

参考数据资料
材料分析

MAX709SCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709SCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709SEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709SCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709SCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709SESA+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX709SESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

参考数据资料
材料分析

MAX709SCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709SCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709SESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709SESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709SCUA+

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

参考数据资料
材料分析

MAX709SCUA+T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

参考数据资料
材料分析

MAX709SCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709SCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709T

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX709TC/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX709TCPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709TCPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709TEPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709TEPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709TESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709TESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709TCSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709TCSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709TCSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709TCSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709TESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709TESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX709TCUA+

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

参考数据资料
材料分析

MAX709TCUA+T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*

0°C至+70°C

参考数据资料
材料分析

MAX709TCUA

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX709TCUA-T

uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析