| 定购信息 |
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注：
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- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-113
of
113
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| MAX705 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX705CUA-G05
|
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX705CSA-G05
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|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX705MJA/883B
|
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陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705MJA
|
|
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陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705C/D
|
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|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX705CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX705CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705EPA
|
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PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX705CSA-TG05
|
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705CSA-G077
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705CSA-TG077
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX705CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX705ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX705ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX705ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705CUA+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX705CUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX705CUA-TG05
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705CUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705CUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705EUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX705EUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX705EUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX705EUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX706 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX706MJA/883B
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706MJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706C/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX706CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX706EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX706EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX706CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX706ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX706ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX706CUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706CUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX706CUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706CUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX706EUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX706EUA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX706EUA+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX706EUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX707 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX707MJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707MJA/883B
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707C/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX707EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX707CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX707CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX707CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX707CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX707ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX707CUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707CUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX707CUA+
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX707CUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707EUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX707EUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX708 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX708MJA
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708MJA/883B
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708C/D
|
|
|
DICE SALES；0引脚；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX708CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX708EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX708CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX708ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX708ESA+
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SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX708CUA+
|
|
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uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX708CUA+T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX708CUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708CUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708EUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX708EUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX813L |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX813LC/D
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参考数据资料
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MAX813LMJA
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陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LMJA/883B
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；81mm²
Dwg: 21-0045
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LMLP/883B
|
|
|
LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658B (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LCPA
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|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX813LEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX813LEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；82mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX813LCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX813LESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX813LESA
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX813LCUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LCUA
|
|
|
uMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036J (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX813LEUA
|
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