| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX691A |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX691AEJE
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陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX691AMJE/883B
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陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691AMJE
|
|
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陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX691AC/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX691AEPE+
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX691ACPE
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX691ACPE+
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX691AEPE
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX691ACSE+
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691ACSE
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX691ACSE+T
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX691ACWE+
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691ACWE+T
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691ACSE-T
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691ACWE-T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691ACWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691AEWE+
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691AESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691AESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691AEWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691AEWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691AESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691AESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691AEWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691ACUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691ACUE+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX691ACUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX691ACUE-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX691AEUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX691AEUE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX691AEUE-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX691AEUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX693A |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX693AEJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693AMJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693AC/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX693ACPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693ACPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693AEPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693AEPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693ACSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693ACSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693ACWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693ACWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693ACSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693ACSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693ACWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693ACWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693AEWE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693AEWE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693AESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693AESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693AEWE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693AEWE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693AESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693AESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693ACUE-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX693ACUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693ACUE+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX693ACUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX693AEUE-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX693AEUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX693AEUE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX693AEUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX800L |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX800LCPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800LCPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800LEPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800LEPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800LCSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800LCSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800LCSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800LCSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800LESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800LESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800LESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800LESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800LEUE-T
|
|
|
|
|
参考数据资料
|
MAX800LEUE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX800LEUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800LEUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800LCUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800LCUE-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX800LCUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800LCUE+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
| MAX800M |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX800MCPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800MCPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800MEPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800MEPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800MCSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800MCSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX800MCSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX800MCSE+T
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX800MESE
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX800MESE-T
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX800MESE+
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX800MESE+T
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX800MCUE+T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX800MCUE
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TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX800MCUE-T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX800MCUE+
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TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX800MEUE
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TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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