MAX691A, MAX693A, MAX800, MAX800L, MAX800M 微处理器监控电路

概述

The MAX691A/MAX693A/MAX800L/MAX800M microprocessor (µP) supervisory circuits are pin-compatible upgrades to the MAX691, MAX693, and MAX695. They improve performance with 30µA supply current, 200ms typ reset active delay on power-up, and 6ns chip-enable propagation delay. Features include write protection of CMOS RAM or EEPROM, separate watchdog outputs, backup-battery switchover, and a RESET-bar output that is valid with V_CC down to 1V. The MAX691A/MAX800L have a 4.65V typical reset-threshold voltage, and the MAX693A/MAX800M's reset threshold is 4.4V typical. The MAX800L/MAX800M guarantee power-fail accuracies to ±2%.

关键特性

应用/使用

200ms Power-OK/Reset Timeout Period
1µA Standby Current, 30µA Operating Current
On-Board Gating of Chip-Enable Signals, 10ns max Delay
MaxCap® or SuperCap Compatible
Guaranteed Active-Low RESET Assertion to V_CC = +1V
Voltage Monitor for Power-Fail or Low-Battery Warning
Power-Fail Accuracy Guaranteed to ±2% (MAX800L/M)
Available in 16-Pin Narrow SO, Plastic DIP, and TSSOP Packages
通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

	汽车电子
	计算机：台式机、工作站、服务器
	控制器
	精确的µP监视
	智能仪表

Key Specifications: Battery Backup Circuits

Part Number

Reset Threshold Range (V)

Active-Low Reset Output

Active-High Reset Output

Max. I_CC (µA)

Features

RoHS Available

Industry Qualified

Package

Operating Temp. Range (°C)

Price^**

MAX691A

3.3 to 5.5

Push-Pull

100

•	Adjustable Reset Input

•	Battery On

•	Chip Enable Gate

•

Low Line

•	Power Fail Comparator

•

Watchdog

Yes

MIL-STD-883B

Ceramic DIP/16
PDIP/16
SOIC/16
TSSOP/16

-40 to +85
-55 to +125
0 to +70

$3.61 @ 1k

MAX693A

MIL-STD-883B

Ceramic DIP/16
PDIP/16
SOIC/16
TSSOP/16

$3.61 @ 1k

MAX800

PDIP/16
SOIC/16
TSSOP/16

$3.88 @ 1k

See All Battery Backup Circuits (92)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

MAX691A

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX691AEJE

陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691AMJE/883B

陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691AMJE

陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691AC/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX691AEPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691ACPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691ACPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691AEPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691ACSE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691ACSE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691ACSE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691ACWE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691ACWE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691ACSE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691ACWE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691ACWE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691AEWE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691AESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691AESE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691AEWE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691AEWE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691AESE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691AESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691AEWE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691ACUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691ACUE+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX691ACUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX691ACUE-T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX691AEUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX691AEUE+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX691AEUE-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX691AEUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693A

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX693AEJE

陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693AMJE

陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693AC/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX693ACPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693ACPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693AEPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693AEPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693ACSE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693ACSE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693ACWE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693ACWE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693ACSE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693ACSE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693ACWE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693ACWE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693AEWE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693AEWE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693AESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693AESE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693AEWE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693AEWE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693AESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693AESE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693ACUE-T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX693ACUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693ACUE+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX693ACUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX693AEUE-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX693AEUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX693AEUE+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX693AEUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800L

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX800LCPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800LCPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800LEPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800LEPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800LCSE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800LCSE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800LCSE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800LCSE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800LESE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800LESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800LESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800LESE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800LEUE-T

参考数据资料

MAX800LEUE+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX800LEUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800LEUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800LCUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800LCUE-T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX800LCUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800LCUE+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX800M

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX800MCPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800MCPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800MEPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800MEPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800MCSE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800MCSE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800MCSE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800MCSE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800MESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800MESE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800MESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800MESE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800MCUE+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX800MCUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX800MCUE-T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX800MCUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX800MEUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析