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MAX687, MAX688, MAX689
高精度、低压差线性稳压器

低噪声、低压差、1A线性稳压器,具有低于2mV的电源电压瞬变


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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-34 of 34

MAX687 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX687CPA  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX687EPA  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX687CSA+  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX687CSA+T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX687CSA-T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX687CSA  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX687ESA  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX687ESA-T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX687CUA  
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX687CUA-T  
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX688 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX688CPA  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX688EPA  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX688CSA+T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX688CSA+  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX688ESA+  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX688ESA+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX688CSA  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX688CSA-T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX688ESA-T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX688ESA  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX688CUA+T  
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX688CUA+  
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX688CUA-T  
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX688CUA  
uMAX;8引脚;
封装图: 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX689 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX689CPA  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
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MAX689EPA  
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
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MAX689CSA+  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
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SOIC;8引脚;
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使用封装码/变更:S8+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
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MAX689CSA-T  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
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0°C至+70°C RoHS/无铅:
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MAX689CSA  
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
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MAX689ESA-T  
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MAX689CUA-T  
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    参考文献: 19-0329; Rev. 0; 1994-12-01
    本页最后一次更新: 2007-07-17



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