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MAX532
双路、串行输入、电压输出、乘法、12位DAC

输出摆幅达±12V，适用于工业应用


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数据资料
完整的数据资料 (PDF, 176kB)
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概述
The MAX532 is a complete, dual, serial-input, 12-bit multiplying digital-to-analog converter (MDAC) with output amplifiers. No external user trims are required to achieve full specified performance. The MAX532's 3-wire serial interface minimizes the number of package pins, so it uses less board space than parallel-interface parts. The interface is SPI™, QSPI™ and Microwire™ compatible. A serial output, DOUT, allows cascading of two or more MAX532s and read-back of the data written to the device.

The device's serial interface minimizes digital-noise feed-through from its logic pins to its analog outputs. Serial interfacing also simplifies opto-coupler-isolated or transformer-isolated applications. The MAX532 is specified with ±12V to ±15V power supplies. All logic inputs are TTL and CMOS compatible. It comes in space-saving 16-pin DIP and wide SO packages.

关键特性   应用/使用
  • Two 12-Bit MDACs with Output Amplifiers
  • Fast, 6MHz 3-Wire Interface
  • SPI, QSPI, and Microwire Compatible
  • ±12V Output Swing
  • ±10mA Output Current
  • 2.5µs Settling Time to ±1/2LSB
  • Guaranteed Monotonic Over Temperature
  • Low Integral Nonlinearity: ±1/2LSB Max
  • Low Gain Tempco: 2ppm/°C
  • Operates from ±12V to ±15V Supplies
  • Power-On Reset
  • Available in 16-Pin DIP and Wide SO Packages

 
  		• 任意波形发生器(AWG)
  		• 自动测试设备
  		• 运动控制系统
  		• 可编程增益放大器
  		• 伺服控制系统

    图表
    MAX532：功能原理框图
    功能原理框图

    应用笔记
  		• App Note 429: Programmable-Gain Amplifier, Using the MAX532 DAC - MAX532 (English only)

    评估板
    无

    设计指南
  		• 数/模转换器 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-28 of 28

    MAX532 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX532BMJE       陶瓷DIP；16引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532AMJE       陶瓷DIP；16引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532AMJE/883B       陶瓷DIP；16引脚；
    封装图： 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532BC/D  
    		DICE SALES；

    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX532ACPE  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P16-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532BCPE+  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532BCPE  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P16-8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532ACPE+  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P16+8*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532BEPE+  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532AEPE+  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P16+8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532BEPE  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P16-8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532AEPE  
    		PDIP；16引脚；
    封装图： 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更：P16-8*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532BCWE-T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532BCWE+  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532ACWE+T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532ACWE+  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532ACWE-T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532ACWE  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532BCWE  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532BCWE+T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532BEWE+T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532BEWE+  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532AEWE+T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532AEWE+  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX532AEWE  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532AEWE-T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532BEWE  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX532BEWE-T  
    		SOIC；16引脚；
    封装图： 21-0042 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析

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    参考文献： 19-0046; Rev. 1; 1994-04-21
    本页最后一次更新: 2008-09-19




             


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