| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-75
of
75
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| MAX531 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX531BC/D
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|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
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参考数据资料
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MAX531BCPD
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PDIP;14引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531ACPD
|
|
|
PDIP;14引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531ACPD+
|
|
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PDIP;14引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531BCPD+
|
|
|
PDIP;14引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531AEPD+
|
|
|
PDIP;14引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P14+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531AEPD
|
|
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PDIP;14引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531BEPD+
|
|
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PDIP;14引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P14+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531BEPD
|
|
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PDIP;14引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531BCSD+
|
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SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531ACSD+
|
|
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SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531ACSD+T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531BCSD+T
|
|
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SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531BCSD
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531ACSD
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531ACSD-T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531BCSD-T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531AESD
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531AESD-T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531BESD-T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531BESD
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX531AESD+
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531AESD+T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531BESD+
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX531BESD+T
|
|
|
SOIC;14引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX538 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX538BC/D
|
|
|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
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MAX538ACPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538BCPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538BCPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538ACPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538BEPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538AEPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538AEPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538BEPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538BCSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538ACSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538ACSA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538ACSA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538ACSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538BCSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538BCSA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538BCSA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538AESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538BESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538BESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538AESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538BESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX538BESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538AESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX538AESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX539 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX539BC/D
|
|
|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
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MAX539ACPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539BCPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539ACPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539BCPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539BEPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539AEPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539BEPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539AEPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539BCSA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539ACSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539BCSA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539ACSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539ACSA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539ACSA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539BCSA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539BCSA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539AESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539AESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539AESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539BESA-T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539BESA
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX539AESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539BESA+
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX539BESA+T
|
|
|
SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|