| 定购信息 |
|
注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件：
1-41
of
41
|
| MAX530 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX530BC/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX530ACNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BCNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530ACNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BCNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530AENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530AENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530ACWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530ACWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BCWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BCWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530ACWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530ACWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BCWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BCWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530AEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530AEWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BEWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530AEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530AEWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BEWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530ACAG
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530ACAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BCAG
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BCAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530ACAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530ACAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BCAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BCAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530AEAG
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530AEAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BEAG
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530BEAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX530AEAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530AEAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BEAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX530BEAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
