| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-78
of
78
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| MAX517 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX517BMJA
|
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陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX517BC/D
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|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX517ACPA
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517ACPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517BCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517BCPA
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517BEPA
|
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|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517BEPA+
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517AEPA
|
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|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517AEPA+
|
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|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517ACSA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX517ACSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517ACSA
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517ACSA-T
|
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|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517BCSA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517BCSA-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517AESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517AESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX517BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517AESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX517AESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX518 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX518BMJA
|
|
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陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518BC/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX518BCPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518ACPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518BCPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518ACPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518AEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518BEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518BEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518AEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518BCSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518BCSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518ACSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518ACSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518BCSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518BCSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518ACSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518ACSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518BESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518BESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518AESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518AESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX518AESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518BESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518AESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX518BESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX519 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX519BMJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519BC/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
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MAX519ACPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519BCPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519BCPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519ACPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519AEPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519BEPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519BEPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519AEPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519ACSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519BCSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519ACSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519BCSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519BCSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519ACSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519ACSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519BCSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519BESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519BESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519AESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX519BESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519AESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519AESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519BESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX519AESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
