| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX1487E |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX1487ECPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1487ECPA+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1487EEPA+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1487EEPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1487EESA+TG104
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1487EESA+G104
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1487ECSA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1487ECSA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1487ECSA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1487ECSA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1487EESA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1487EESA+T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX1487EESA-T
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1487EESA
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1487ECUA
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX1487ECUA-T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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| MAX481E |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX481ECPA+
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX481ECPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX481EEPA
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX481EEPA+
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX481ECSA+
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX481ECSA
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX481ECSA-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX481ECSA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX481EESA+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX481EESA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX481EESA
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX481EESA-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX481ECUA
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX481ECUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
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| MAX483E |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX483ECPA+
|
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|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX483ECPA
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX483EEPA+
|
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|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX483EEPA
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX483ECSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX483ECSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX483ECSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX483ECSA+
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX483EESA+
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX483EESA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX483EESA-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX483EESA
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX483ECUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX483ECUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX485E |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX485EEPA+G104
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX485ECPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX485ECPA+
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX485EEPA+
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX485EEPA
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX485ECSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX485ECSA+T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX485ECSA+
|
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX485ECSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX485EESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX485EESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX485EESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX485EESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX485ECUA-T
|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX485ECUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
| MAX487E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX487ECPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX487ECPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX487EEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX487EEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX487ECSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX487ECSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX487ECSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX487ECSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX487EESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX487EESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX487EESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX487EESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX487ECUA
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX487ECUA-T
|
|
|
uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
| MAX488E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX488ECPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX488ECPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX488EEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX488EEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX488ECSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX488ECSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX488ECSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX488ECSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX488EESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX488EESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX488EESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX488EESA
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX488ECUA-T
|
|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX488ECUA
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|
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uMAX；8引脚；
封装图： 21-0036 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
材料分析
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| MAX489E |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX489ECPD+
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PDIP；10引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX489ECPD
|
|
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PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX489EEPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX489EEPD+
|
|
|
PDIP；10引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX489ECSD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX489ECSD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX489ECSD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX489ECSD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX489EESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX489EESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX489EESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX489EESD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX490E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX490ECPA+
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
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