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MAX1487E, MAX481E, MAX483E, MAX485E, MAX487E, MAX488E, MAX489E, MAX490E, MAX491E
±15kV ESD保护、限摆率、低功耗、RS-485/RS-422收发器


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概述
The MAX481E, MAX483E, MAX485E, MAX487E- MAX491E, and MAX1487E are low-power transceivers for RS-485 and RS-422 communications in harsh environments. Each driver output and receiver input is protected against ±15kV electro-static discharge (ESD) shocks, without latchup. These parts contain one driver and one receiver. The MAX483E, MAX487E, MAX488E, and MAX489E feature reduced slew-rate drivers that minimize EMI and reduce reflections caused by improperly terminated cables, thus allowing error-free data transmission up to 250kbps. The driver slew rates of the MAX481E, MAX485E, MAX490E, MAX491E, and MAX1487E are not limited, allowing them to transmit up to 2.5Mbps.

These transceivers draw as little as 120µA supply current when unloaded or when fully loaded with disabled drivers (see Selector Guide). Additionally, the MAX481E, MAX483E, and MAX487E have a low-current shutdown mode in which they consume only 0.5µA. All parts operate from a single +5V supply.

Drivers are short-circuit current limited, and are protected against excessive power dissipation by thermal shutdown circuitry that places their outputs into a high-impedance state. The receiver input has a fail-safe feature that guarantees a logic-high output if the input is open circuit.

The MAX487E and MAX1487E feature quarter-unit-load receiver input impedance, allowing up to 128 transceivers on the bus. The MAX488E-MAX491E are designed for full-duplex communications, while the MAX481E, MAX483E, MAX485E, MAX487E, and MAX1487E are designed for half-duplex applications. For applications that are not ESD sensitive see the pinand function-compatible MAX481, MAX483, MAX485, MAX487-MAX491, and MAX1487.

关键特性   应用/使用
  • For Fault-Tolerant Applications:
    MAX3430: ±80V Fault-Protected, Fail-Safe, 1/4- Unit Load, +3.3V, RS-485 Transceiver MAX3080-MAX3089: Fail-Safe, High-Speed (10Mbps), Slew-Rate-Limited, RS-485/RS-422 Transceivers
  • For Space-Constrained Applications:
    MAX3460-MAX3464: +5V, Fail-Safe, 20Mbps, Profibus, RS-485/RS-422 Transceivers MAX3362: +3.3V, High-Speed, RS-485/RS-422 Transceiver in a SOT23 Package MAX3280E-MAX3284E: ±15kV ESD-Protected, 52Mbps, +3V to +5.5V, SOT23, RS-485/RS-422 True Fail-Safe Receivers MAX3030E-MAX3033E: ±15kV ESD-Protected, +3.3V, Quad RS-422 Transmitters
  • For Multiple Transceiver Applications:
    MAX3293/MAX3294/MAX3295: 20Mbps, +3.3V, SOT23, RS-485/RS-422 Transmitters
  • For Fail-Safe Applications:
    MAX3440E-MAX3444E: ±15kV ESD-Protected, ±60V Fault-Protected, 10Mbps, Fail-Safe RS-485/J1708 Transceivers
  • For Low-Voltage Applications:
    MAX3483E/MAX3485E/MAX3486E/MAX3488E/ MAX3490E/MAX3491E: +3.3V Powered, ±15kV ESD-Protected, 12Mbps, Slew-Rate-Limited, True RS-485/RS-422 Transceivers

 
  		• 工业控制局域网
  		• 电平转换器
  		• 低功耗RS-422收发器
  		• 低功耗RS-485收发器
  		• 用于EMI敏感应用的收发器

    Key Specifications:   RS-422/485 Line Driver/Receivers
    Part Number Number of Tx/Rx Duplex Supply Voltage (V) Typ. ICC (mA) Data Rate (kbps) ESD Protection (±kV) Tx EN Rx EN Typ. Shutdown ICC (µA) Number of Rx/Tx on Bus Package Price**
    MAX1487E  1Tx + 1Rx Half 5 0.3 2,500 15 Yes Yes  -  128 µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8     		$1.35 @ 1k
    MAX481E  Half 0.5 2,500 Yes Yes 0.5 32 µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8     		$1.35 @ 1k
    MAX483E  Half 0.35 250 Yes Yes 0.5 32 µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8     		$1.35 @ 1k
    MAX485E  Half 0.5 2,500 Yes Yes  -  32 µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8     		$1.35 @ 1k
    MAX487E  Half 0.25 250 Yes Yes 0.5 128 µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8     		$1.35 @ 1k
    MAX488E  Full 0.12 250 No No  -  32 µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8     		$1.35 @ 1k
    MAX489E  Full 0.12 250 Yes Yes  -  32 PDIP(N)/14
    SOIC(N)/14     		$1.35 @ 1k
    MAX490E  Full 0.3 2,500 No No  -  32 µMAX/8
    PDIP(N)/8
    SOIC(N)/8     		$1.35 @ 1k
    MAX491E  Full 0.3 2,500 Yes Yes  -  32 PDIP(N)/14
    SOIC(N)/14     		$1.35 @ 1k
    See All RS-422/485 Line Driver/Receivers (159)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  		• App Note 367: Explanation of Maxim RS-485 Features - MAX481E, MAX483E, MAX485E, MAX487E (English only)
  		• App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX483E, MAX485E, MAX487E, MAX491E (English only)
  		• App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX483E, MAX485E, MAX487E, MAX491E (English only)
  		• App Note 2116: RS-485 Data Interface Gives Isolated, Full-Duplex Operation - MAX483E, MAX485E (English only)

    评估板
    无

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)
  		• 放大器和传感器 (PDF)
  		• 电源 (PDF)
  		• 视频 (PDF)
  		• 温度传感器 (PDF)
  		• 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)
  		• 无线 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：

    器件： 1-100 of 129

    1 2  --->

    MAX1487E 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX1487ECPA    
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1487ECPA+  
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1487EEPA    
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1487EEPA+  
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1487EESA+TG104    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1487EESA+G104    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1487ECSA    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1487ECSA-T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1487ECSA+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1487ECSA+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1487EESA    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1487EESA-T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1487EESA+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1487EESA+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX1487ECUA    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX1487ECUA-T    


    Land Pattern: Not Available

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX481E 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX481ECPA    
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX481ECPA+  
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX481EEPA    
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX481EEPA+  
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX481ECSA    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX481ECSA-T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX481ECSA+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX481ECSA+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX481EESA    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX481EESA-T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX481EESA+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX481EESA+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX481ECUA  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    MAX481ECUA-T    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    MAX483E 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX483ECPA     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX483ECPA+     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX483EEPA     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX483EEPA+     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX483ECSA     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX483ECSA-T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX483ECSA+     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX483ECSA+T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX483EESA     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX483EESA-T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX483EESA+     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX483EESA+T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX483ECUA     N/A µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX483ECUA-T     N/A µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX485E 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX485EEPA+G104    
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX485ECPA    
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX485ECPA+  
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX485EEPA    
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX485EEPA+  
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX485ECSA    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX485ECSA-T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX485ECSA+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX485ECSA+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX485EESA    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX485EESA-T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX485EESA+  
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX485EESA+T    
    		SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX485ECUA  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    MAX485ECUA-T    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    MAX487E 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX487ECPA     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX487ECPA+     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX487EEPA     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX487EEPA+     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX487ECSA     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX487ECSA-T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX487ECSA+     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX487ECSA+T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX487EESA     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX487EESA-T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX487EESA+     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX487EESA+T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX487ECUA  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    MAX487ECUA-T    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    MAX488E 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX488ECPA     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX488ECPA+     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX488EEPA     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX488EEPA+     N/A PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX488ECSA     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX488ECSA-T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX488ECSA+     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX488ECSA+T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX488EESA     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX488EESA-T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX488EESA+     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX488EESA+T     N/A SOIC(N)；8引脚；31mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX488ECUA  
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    MAX488ECUA-T    
    		µMAX；8引脚；16mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    MAX489E 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX489ECPD    
    		PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX489ECPD+  
    		PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX489EEPD    
    		PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX489EEPD+  
    		PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX489ECSD    
    		SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX489ECSD-T    
    		SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX489ECSD+  
    		SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX489ECSD+T    
    		SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX489EESD    
    		SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX489EESD-T    
    		SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX489EESD+  
    		SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX489EESD+T    
    		SOIC(N)；14引脚；54mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX490E 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX490ECPA    
    		PDIP(N)；8引脚；80mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    Land Pattern: Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析

    筛选：

    器件： 1-100 of 129

    1 2  --->


    注释、注解
  		• MAX485 plus 1µA shutdown mode (MAX481E)
  		• Slew-rate limiting reduces EMI and reflections (MAX483E)
  		• Direct LTC485 replacement (MAX485E)
  		• MAX483 plus 1/4-unit load (MAX487E)
  		• Slew-rate limiting reduces EMI and reflections (MAX488E)
  		• MAX488 plus driver/receiver enable (MAX489E)
  		• Direct LTC490 replacement (MAX490E)
  		• Direct LTC491 replacement (MAX491E)

    更多信息
  		• RS-485资源

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    		 相关产品 
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    参考文献： 19-0410; Rev. 4; 2004-03-30
    本页最后一次更新: 2007-07-17


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