| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-63
of
63
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| MAX391 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX391EJE
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陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391MJE
|
|
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陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX391C/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX391CPE+
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391CPE
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391EPE
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391CSE+
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391CSE+T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391CSE-T
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391CSE
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391ESE-T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391ESE+
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391ESE+T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391ESE
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391EUE+T
|
|
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TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391EUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX391CUE-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX391CUE
|
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TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391EUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX391EUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX392 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX392EJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392MJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX392CPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392EPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392CPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392EPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392CSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392CSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392CSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392CSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392ESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392ESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392ESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392ESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392EUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392EUE+T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392CUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392CUE+T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392CUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX392CUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392EUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX392EUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX393 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX393EJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393MJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
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MAX393CPE+
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393CPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393EPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393CSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393CSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393CSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393CSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393ESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393ESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393ESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393ESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393EUE-T
|
|
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TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393EUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393CUE+T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX393CUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393CUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX393CUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
