| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-39
of
39
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| MAX378 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX378CJE
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陶瓷DIP;16引脚;173mm²
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX378EJE
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陶瓷DIP;16引脚;173mm²
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX378MJE/883B
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陶瓷DIP;16引脚;173mm²
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX378MJE
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陶瓷DIP;16引脚;173mm²
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX378C/D
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DICE SALES;0引脚;
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX378MLP/883B
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LCC;20引脚;83mm²
封装图: 21-0658B (PDF)
使用封装码/变更:L20-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX378MLP
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LCC;20引脚;83mm²
封装图: 21-0658B (PDF)
使用封装码/变更:L20-3*
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX378CPE+
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PDIP;16引脚;160mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16+8*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX378EPE+
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PDIP;16引脚;160mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16+8*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX378CPE
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PDIP;16引脚;160mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16-8*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX378EPE
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PDIP;16引脚;160mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16-8*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX378CWG+
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SOIC;24引脚;166mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX378CWG+T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX378EWG+
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SOIC;24引脚;166mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W24+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX378EWG+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX378CWG-T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX378CWG
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SOIC;24引脚;166mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W24-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX378EWG-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX378EWG
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SOIC;24引脚;166mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W24-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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| MAX379 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX379C/D
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|
参考数据资料
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MAX379CJE
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陶瓷DIP;16引脚;173mm²
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379EJE
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陶瓷DIP;16引脚;173mm²
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379MJE/HR
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陶瓷DIP;16引脚;173mm²
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379MJE/883B
|
|
|
陶瓷DIP;16引脚;173mm²
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379MJE
|
|
|
陶瓷DIP;16引脚;173mm²
封装图: 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379MLP
|
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|
LCC;20引脚;83mm²
封装图: 21-0658B (PDF)
使用封装码/变更:L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379MLP/883B
|
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|
LCC;20引脚;83mm²
封装图: 21-0658B (PDF)
使用封装码/变更:L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379EPE+
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PDIP;16引脚;160mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16+8*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX379CPE+
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|
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PDIP;16引脚;160mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16+8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX379CPE
|
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|
PDIP;16引脚;160mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16-8*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379EPE
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|
PDIP;16引脚;160mm²
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P16-8*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379EWG+
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|
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SOIC;24引脚;166mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W24+3*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX379EWG+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX379CWG+T
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SOIC;24引脚;166mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX379CWG-T
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|
SOIC;24引脚;166mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379CWG
|
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|
SOIC;24引脚;166mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX379CWG+
|
|
|
SOIC;24引脚;166mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX379EWG-T
|
|
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX379EWG
|
|
|
SOIC;24引脚;166mm²
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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