| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-79
of
79
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| MAX3483 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3483C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
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MAX3483CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3483CPA
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3483EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3483EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3483CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3483CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3483CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3483CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3483ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3483ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3483ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3483ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX3485 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3485C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX3485EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3485CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3485CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3485EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3485CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3485CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3485CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3485CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3485ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3485ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3485ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3485ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX3486 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3486C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX3486CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3486CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3486EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3486CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3486CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3486CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3486CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3486ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3486ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3486ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3486ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX3488 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3488C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX3488CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3488EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3488CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3488EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3488CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3488CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3488CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3488CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3488ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3488ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3488ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3488ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX3490 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3490C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX3490CPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3490CPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3490EPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3490EPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3490CSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3490CSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3490CSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3490CSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3490ESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3490ESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3490ESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3490ESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX3491 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3491C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX3491CPD+
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3491CPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3491EPD+
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3491EPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3491CSD-TG002
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3491CSD-G002
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3491CSD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3491CSD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3491CSD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3491CSD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3491ESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3491ESD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3491ESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3491ESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
