| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-54
of
54
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| MAX338 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX338EJE
|
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陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338MJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338C/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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|
参考数据资料
|
MAX338CPE+
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338CPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338EPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338EPE
|
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338EEE+
|
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16+6*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX338EEE+T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX338CEE+
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX338CEE+T
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX338CEE-T
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338CEE
|
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QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338EEE
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338EEE-T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338CSE+T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338CSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338CSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338CSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338ESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338ESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338ESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338ESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338ETE
|
|
|
THIN QFN；16引脚；
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX338ETE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX338ETE+
|
|
|
THIN QFN；16引脚；
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX338ETE-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX339 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX339EJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339MJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-4*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX339CPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339EPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339CPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339EPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339EEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339EEE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX339EEE
|
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|
QSOP；13引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
|
参考数据资料
|
MAX339EEE-T
|
|
|
|
|
参考数据资料
|
MAX339CEE+T
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339CEE
|
|
|
QSOP；13引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX339CEE-T
|
|
|
QSOP；13引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX339CEE+
|
|
|
QSOP；16引脚；
封装图： 21-0055H (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339CSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339CSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339CSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339CSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339ESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339ESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339ESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339ESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339ETE+T
|
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|
THIN QFN；16引脚；
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339ETE+
|
|
|
THIN QFN；16引脚；
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX339ETE-T
|
|
|
THIN QFN；16引脚；
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX339ETE
|
|
|
THIN QFN；16引脚；
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
